李会朝1,王彩妹1,张华,1,张建军1,何鹏2,邵明皓1,朱晓腾1,傅一钦3

增材制造(additive manufacturing，AM)技术采用材料逐渐累加的方法制造实体零件，相对于传统的材料去除-切削加工技术，是一种“自下而上”的制造方法[1,2]。近20年来，AM技术取得了快速的发展，“快速原型制造(rapid prototyping)”、“三维打印(3D printing)”、“实体自由制造(solid free-form fabrication)”等各类的叫法分别从不同侧面展示了这种技术的特点[3~7]。

AM技术一般可以采用激光束、电子束或电弧为热源进行增材[8~14]。但激光成形件[15~23]材料流动性差会降低成形件的精准度，故对粉体的要求较高，且增材件容易出现零件表面质量粗糙、发生翘曲变形、熔合不良、开裂等宏观缺陷，内部也容易产生残余应力、气孔、夹杂、微裂纹等微观缺陷，还极易出现氧化并产生孔隙，影响力学性能，需要惰性气体的保护等缺点；电弧[24~28]增材制造成形精度较差、成形尺寸难控制、成形过程稳定性差、成形件表面质量较低，一般成形件要再次加工其表面，随着增加沉积层高度，会出现晶粒逐渐粗化、零件热积累严重、难控制堆积层、散热条件变差、熔池过热、难于凝固，且在晶界处严重富集杂质元素等缺点；电子束增材制造[29~31]大尺寸结构件时成形件发生变形会造成应力集中，送丝过程中的熔池流动凝固收缩和丝材摆动会导致难以控制成形件加工精度，且要求真空环境，相对其他增材设备较为复杂的结构也增加了成本。激光、电子束和电弧等传统增材制造技术适用于钛合金等高温合金的制造，但是却难以制造大型高强铝合金整体结构件[32]。因此需要发展更优的AM技术。

搅拌摩擦增材制造(friction stir additive manufacturing，FSAM)技术是一种固相非熔化增材制造方法，不仅能够使构件性能更优异、制造能耗更低、成形尺寸更大、速度更快，而且在增材制造的过程中可以避免其他增材方法在熔化和凝固过程产生的气孔和裂纹等缺陷，增材区的力学性能好，工艺过程十分环保，不会产生有害气体，具有高效、高质和价格优势，在轻质金属增材制造领域具有巨大潜力。本文侧重整理了FSAM技术的各种增材方法，包括每种方法的增材结构和实施方式，为后续开发结构更简单、增材更高效、选材更灵活可控和增材成本更低等优点的搅拌摩擦增材装置提供参考。

1 FSAM技术及其原理

搅拌摩擦焊(friction stir welding，FSW)是由英国焊接研究所(TWI)于1991年发明的固相焊接技术[33,34]，广泛应用在铝合金、镁合金等轻金属结构领域[35~41]。FSW不仅可以进行对接、搭接等不同的接头形式的焊接，还可以进行平焊、立焊等不同焊接位置的焊接，且焊接不需要消耗焊剂、焊条、焊丝等材料，也不需要采用Ar气等气体保护，相较于熔化焊，FSW焊接后结构的变形或残余应力就小得多。其原理[42~48]是在搅拌头的高速旋转下将其插入2个工件的接缝处，轴肩压紧在工件表面产生摩擦热，搅拌针搅拌产生附加摩擦热，然后随着搅拌头的移动，接缝处发生塑性变形的材料向焊接方向的后方流动，从而形成FSW焊缝。

FSAM技术是基于FSW的原理，通过搅拌头的摩擦产热和塑性变形做功，使增材材料与基材融合，将三维复杂形状构件制造转为简单的二维平面形状的逐层往复叠加，最终实现增材制造[49~52]。

2 FSAM技术分类

根据FSAM过程的工艺特点，可分为轴向增材、径向增材、消耗型搅拌摩擦工具增材和叠加板材方式增材4类[53~55]。轴向增材，按采用的增材材料可分为丝材、粉末、棒料、颗粒和可添加多种增材材料的增材装置，其中棒料按形状还可以分为采用圆柱形棒材或长方形棒材；径向增材可细分为逐层进行和逐圈进行方式；消耗型搅拌摩擦工具增材是通过将搅拌头设计成与基材材料相同的棒材搅拌头，与基材摩擦形成增材层的摩擦表面沉积增材制造技术；叠加板材的方式增材是基于搅拌摩擦搭接焊的原理，将2块金属板材逐层焊接在一起，从而获得增材构件的制造工艺。具体分类如图1所示。

图1

图1搅拌摩擦增材制造(FSAM)方法分类

Fig.1Classification of friction stir additive manufacturing (FSAM) methods

2.1轴向增材制造

2.1.1 采用丝材增材材料

(1) 利用热丝摩擦进行增材。刘小超等[56]设计的增材装置如图2[56]所示，首先利用罩体将搅拌头和感应线圈笼罩，向罩体内腔中通入惰性气体用来保护装置的受热部位，然后打开电源让感应线圈产热，加热到丝材熔点的0.45~0.95倍保持，接着开机让搅拌头旋转，将装置移动到待增材区的初始位置高度，进一步开启送丝装置将丝材送入搅拌头，再移动搅拌头即可进行增材制造。

图2

图2热丝摩擦增材装置设备工作原理图[56]

Fig.2Working principle diagram of hot wire friction additive device equipment[56]

(a) device working diagram (b) upward view of friction tool head

(2) 利用静止轴肩空腔进行增材。万龙等[57]设计的增材装置如图3所示，首先开启电机使搅拌针旋转，接着将整个装置下降，直到静止轴肩的底面下降到与基板表面相接，接着将丝材送入进料通道，丝材顺着通道到达搅拌针与静止轴肩构成的空腔结构处，在搅拌针的搅拌作用下，丝材塑化破碎，从另一侧的成形口流出，最后控制装置在基板表面向具有进料通道的一侧移动即可进行增材制造。

图3

图3静止轴肩空腔增材装置原理图

Fig.3Schematics of a stationary shaft shoulder cavity additive device

(a) schematics of additive structure of stationary shaft shoulder cavity

(b) enlarged schematic diagram of cavity and feed hole

(3) 利用螺旋槽进行增材。赵华夏[58]设计的增材装置如图4所示，预先将搅拌针放进轴肩内部通孔中，接着通过搅拌针上的螺旋槽送丝孔将丝材起始端送到轴肩内部的轴向通孔壁为止，接着启动驱动电机使轴肩旋转，控制整个装置下降直到轴肩底面与基体存在合适的顶锻力作用，此时轴肩下端面的螺旋槽搅拌形成搅拌区，丝材在轴向通孔壁的摩擦和其螺旋槽的切割作用下破碎塑化，并向下传输到基体表面，然后控制装置在基体表面移动，在轴肩下端面的螺旋槽搅拌摩擦和顶锻力作用下，破碎塑化后的材料沿着螺旋槽向外周扩散并沉积于基体表面，即进行增材制造。

图4

图4螺旋槽增材装置原理图

Fig.4Schematics of a spiral groove additive device

(a) device working diagram

(b) lower end face structure of the shaft shoulder

(c) schematic of stirring pin structure

(4) 静轴肩填丝增材。石磊等[59]设计的增材装置结构主要由搅拌针、静轴肩、丝材、静轴肩上的送丝孔和搅拌针侧壁外表面的螺旋槽组成，其中搅拌针的侧壁外表面与静轴肩的通孔内表面相配合，静轴肩的下端面比搅拌针的下端面高，搅拌针侧壁外表面的螺旋槽由其下端面的边线向上设置，螺旋槽高度比静轴肩送丝孔的高度高。首先启动电机使搅拌针旋转，控制整个装置向下移动使搅拌针插入基体中，此时基体在搅拌针的搅拌作用下塑化形成搅拌区，接着向送丝孔中输送丝材，丝材通过送丝孔到达搅拌针的螺旋槽处，并在螺旋槽的剪切作用下破碎，破碎的丝材随着螺旋槽向下传输到基体，并与基体材料混合，接着控制整个装置在待增材区移动，在静轴肩的挤压和搅拌针的搅拌作用下进行增材制造。

2.1.2 采用粉末增材材料

(1) 利用螺旋槽送粉增材。张昭等[60]设计的增材装置如图5所示，其中套筒固定在套筒轴肩上，档料板固定在出粉口周围。首先通过进料口加入粉末增材材料，接着启动驱动电机使轴承和套筒轴肩旋转，粉末材料在轴承的螺纹作用下，继续向下传输到套筒底部和套筒轴肩内壁形成的空腔位置，即出粉口处，进一步到达焊接系统中，在搅拌针搅拌和套筒轴肩的挤压作用，以及在档料板防止粉末材料溢出的作用下，粉末材料与基材结合进行增材。

图5

图5螺旋槽粉末增材装置原理图

Fig.5Schematic of spiral groove powder additive device

(2) 利用送料孔送粉增材。黄永宪等[61]设计的增材装置如图6[61]所示，其中进料部和送料部套装在摩擦体上，这3个部分构成摩擦头。首先对基板上表面进行清理，接着将摩擦头安装在焊机上，并调整摩擦头的轴线与基板法线成0°~3°的夹角后，下降摩擦头直到其摩擦部压入基板表面，接着向进料部加入粉末增材材料，材料向下通过上部储料池和送料孔进入下部的送料通道中，最后启动驱动电机使摩擦头旋转并移动，使粉末材料和基板结合进行增材制造。

图6

图6送料孔粉末增材装置原理图[61]

Fig.6Schematics of a powder additive device for the feed hole[61]

(a) working diagram of friction head (b) top view of the friction head

2.1.3 采用原棒料增材材料

(1) 采用原料棒增材制造。罗盖·I·罗德里格斯等[62]设计的增材装置如图7所示，原料棒可以采用矩形、三角形和其他合适的剖面。首先容器中的螺旋弹簧杆推动原料棒沿着轨道到达准备位置，接着准备制动器将原料棒推入送料孔，再通过装载致动器的装载轴将原料棒向下传输，接着原料棒通过容器的下部送料孔到达搅拌摩擦焊机的心轴处，控制心轴和容器及装载致动器同步旋转，利用旋转棒料与基材产生的摩擦，从而使原料棒塑化变形沉积在基材上进行增材制造。

图7

图7方形原料条增材装置原理图

Fig.7Schematics of an additive device for square raw material strips

(a) 3D cross-sectional view of the additive device

(b) plane cutaway view of the container of the system

(2) 利用流动摩擦进行增材。赵华夏等[63]设计的增材装置结构主要由圆棒状母材、轴肩、基体、轴肩空腔侧壁螺旋槽、轴肩空腔底面螺旋槽、轴肩空腔底面到轴肩下端面间的中心通孔及轴肩下端面螺旋槽组成。首先将母材放置于轴肩内部的空腔中，母材静止不旋转，且母材与轴肩内部的空腔底面之间存在顶锻力，再将整个装置下降直到轴肩下端面与基体平面相接且存在顶锻力，然后控制轴肩以一定速率旋转并在基体表面待增材区不断移动，由于母材静止与轴肩的空腔底面螺旋槽产生相对旋转，在摩擦作用下母材热塑化，接着热塑化的母材材料从轴肩空腔底面到轴肩下端面间的中心通孔流出，在轴肩下端面螺旋槽与基体表面的相对旋转产生的摩擦和顶锻力作用下，流出的热塑化材料在基体待增材区扩散并沉积，由此来实现增材制造。

(3) 采用短棒物料进行增材。万龙等[64]设计的增材装置如图8所示，其中搅拌头可从刀柄上拆卸以方便更换磨损后的搅拌头。首先将短棒物料添加到储料箱中，接着控制主轴开始旋转，储料箱中的短棒物料随之进入料道，进一步短棒物料在齿轮的转动作用下继续向下传输至刀柄，最终到达搅拌头，主轴的旋转带动搅拌头旋转，使短棒物料与基材产生摩擦进而塑化，再控制装置移动进行增材制造。

图8

图8短棒物料增材装置原理图

Fig.8Schematic of the short rod material additive device

(4) 采用方形原料条连续增材。黄永宪等[65]设计的增材装置如图9[65]所示，首先将增材原料添加到盘式送料机构的容纳孔中，再控制液压顶杆机构将方形原料条通过容纳孔，送入下方的2个离合模块的轴孔中，进一步到达定速送料机构，然后启动驱动电机使搅拌头旋转并压入基板预热一段时间，接着开启定速送料机构将原料条送入搅拌头的通孔中，直到原料条与基板接触摩擦，最后在待增材区移动整个机构，在凸起结构的搅拌和轴肩的挤压作用下，即进行增材制造。当前一根原料条快要用完时，上升上离合模块以脱离下离合模块的同轴旋转，并旋转盘式送料机构将新棒料对准上离合模块的轴线孔，获得新的原料条后再向下运动与下离合模块重新接触恢复旋转，重复此步骤即可进行连续送料。

图9

图9原料棒连续增材装置原理图[65]

Fig.9Schematics of a continuous additive device for raw material rod[65]

(a) schematic of the device structure

(b) sectional view of the feeding mechanism

(c) schematic of the end face of the stirring head

(d) schematic of the upper clutch module

(e) schematic of the lower clutch module

(5) FSAM棒材。刘会杰等[66]设计的增材装置结构主要由增材制造的圆柱形棒材、棒材夹持段、棒材摩擦段、增材制造的模具和增材制造的基板组成。首先选定增材的材料类型，并加工成圆柱形棒材，上部开设夹持槽方便安装在搅拌摩擦焊机上，并对加工好的棒材表面进行打磨和清洗。接着选择熔点比所选增材材料熔点高的管材材料，制造一个内径比圆柱形棒材直径大的环状管材模具，再选择熔点比所选增材材料熔点高的板材，制造增材制造的基板。然后对模具和基板打磨和清洗后，采用氩弧焊方法将模具与基板焊接，并将基板和模具固定在焊接设备上。最后将棒材安装在搅拌摩擦焊机上后启动电机使其旋转，控制棒材沿着模具轴线下降，直到与基板接触。棒材与基板发生摩擦，塑化后的棒材材料沉积在基板上，并向四周扩散到模具内表面处，直到所需的增材高度为止。

2.1.4 采用颗粒增材材料

树西等[67]设计的增材装置如图10所示，首先控制静轴肩的下端面与待增材表面的距离，使得颗粒物被挤出时静轴肩的下端面时能够与待增材表面接触。开启电机控制剪丝机构的裁剪部旋转，将丝材通过导丝孔送出，送出的丝材被裁剪成增材颗粒物材料，接着颗粒物下落到收集装置中，再通过出料口进入导料管，然后被送到静轴肩的进料口处，进一步通过搅拌针的螺旋导槽到达待增材区表面。颗粒物材料在搅拌针下端面的凸台搅拌和静轴肩的挤压作用，以及搅拌针的底面与待增材区表面摩擦的作用下，发生充分塑化，从而与待增材区材料结合进行增材制造。

图10

图10颗粒式增材装置原理图

Fig.10Schematic of a granular additive device

2.1.5 可添加多种增材材料

(1) 半固态增材制造。万龙等[68]设计的增材装置如图11所示，首先采用夹具固定基板，接着开启电机使搅拌头和旋转结构旋转。然后向进料孔中添加粉末或丝材增材材料，再开启感应加热装置，将填充进来的材料加热到其熔点的50%~80%。在加热装置、搅拌头和旋转结构的共同作用下，增材材料塑化成半固态，从出料孔流出到达待增材区表面与基材结合，然后控制装置移动进行增材制造。

图11

图11半固态增材装置原理图

Fig.11Schematics of a semi-solid-state additive device

(a) device working diagram (b) device sectional view

(2) 选择棒材或粉末进行增材。文献[50~52]综述的2种增材方式结构主要由基板、增材层、搅拌头、搅拌头通孔、搅拌针、棒材或粉末材料组成。首先向搅拌头的通孔中添加棒材或粉末材料，接着启动电机使搅拌头旋转，控制搅拌头下降直到其下端面与基材上表面保持合适距离，此时均匀分布在搅拌头下端面通孔周围的搅拌针插入基板中进行搅拌。然后对所添加的增材材料施加向下的压力，在搅拌针的搅拌作用和轴肩的挤压作用下，增材材料塑化与基板结合进行增材制造。

2.2径向增材制造

2.2.1 逐圈进行增材制造

姬书得等[69]设计的增材装置如图12[69]所示。首先将模具放到焊接工作台并固定，在模具内壁涂抹脱模剂后，向模具中填满丝材、粉末或块状增材材料。选取一个具有与增材件相同高度搅拌针的搅拌头，将此搅拌头和其他相应配件组装好后安装在焊机上。接着启动电机使搅拌头旋转，对准模具轴线后下压，同时启动辅热垫板和施加超声振动，在辅热垫板加热与搅拌头摩擦搅拌的作用下，材料被加热到半固态，当搅拌针距离辅热垫板0~0.2 mm时停止下压，并保持搅拌头旋转1~60 s后停止旋转，继续保持压力0~1000 s后抽回搅拌头，停止辅热垫板继续加热，此时再施加一段时间的超声振动后也让其停止继续施加振动。待焊机冷却后更换比上述搅拌针直径更小的搅拌头，接着将原材料再次填满由搅拌针回抽而产生的匙孔，重复上述步骤进行第二次径向增材。然后再次更换具有更小搅拌针直径的搅拌头，重复上述步骤直到留下匙孔的深度小于1.5~2 mm时，采用无针的搅拌头来重复上述步骤，由此得到增材制造件。

图12

图12径向逐圈增材装置原理图[69]

Fig.12Schematics of a radial circle-by-turn additive device[69]

(a) device structure diagram

(b) bottom view of the stationary shaft shoulder and the stirring head

(c) schematic of stirring head structure

(d) schematic of the structure of the static shoulder body

(e) schematic of the mold structure

(f) schematic of the radial working process

2.2.2 逐层进行增材制造

Seidi和Miller[70]使用的增材装置如图13a所示，首先驱动电机驱使消耗型棒材旋转，接着控制旋转的棒材与基板接触并产生力的作用，再控制使其沿增材方向移动，即可进行第一层增材制造，第一层完成后，控制其与第一增材层接触并存在力的作用往回进行第二层增材，重复上述步骤即可进行逐层叠加增材，直到所需增材高度。孙朝伟[71]采用的增材方式如图13b所示，首先通过夹具将增材条料夹紧在基板上，接着启动电机使增材工具头旋转，并使其压入增材条料起始端进行摩擦加热，直到增材条料与基板表层被加热至塑性流动状态时，增材工具头开始向增材方向移动，由此在基板表面形成宽度大于增材条料的增材层。

图13

图13径向逐层增材装置原理图

Fig.13Schematics of a radial layer-by-layer additive device

(a) consumable rod lateral additive manufacturing

(b) overlay additive strips for lateral additive manufacturing

2.3利用消耗型搅拌摩擦工具进行增材制造

华鹏等[72]设计的增材装置由基体和消耗型搅拌摩擦工具组成。首先选择大于所需制备金属材料最大截面积的基体，然后对基体表面进行打磨和清洗等表面处理过程，将基体安装固定在搅拌摩擦焊接工作台上。接着选取同样金属材料的圆棒状搅拌摩擦工具，在其上端开设夹持部后安装到焊接设备上，开机使其旋转，控制搅拌摩擦工具下降至与基板接触，在与基板摩擦作用下，消耗型搅拌摩擦工具塑化并沉积在基体上，从基体上表面开始逐层进行增材制造。

2.4叠加板材进行增材制造

2.4.1 基于搅拌摩擦焊搭接增材制造

文献[50,51]综述的增材方式是基于搅拌摩擦搭接原理进行增材制造。首先对基板上下表面进行打磨和清洗后，将2个基板按从下到上顺序依次固定到焊接工作台上。接着选择搅拌针长度大于1个增材基板厚度但小于2个增材基板叠加厚度的搅拌头，将搅拌头安装到焊接设备上。然后启动驱动电机驱使搅拌头旋转，使其下降至第2层增材基板的上表面，接着控制搅拌头向焊接方向移动即可进行增材制造。焊接好2层基板之后，对第2层增材基板上表面及第3层增材基板上下表面进行打磨和清洗，再将第3层增材基板放到第2层增材板上并固定，重复上述步骤即可进行逐层叠加增材直到所需高度。

2.4.2 静轴肩叠加板材增材装置

傅徐荣等[73]和黄斌[74]设计的增材装置结构主要由搅拌针和静轴肩组成，与上述介绍的基于搅拌摩擦搭接原理装置增材过程相同，但不同的是轴肩是静止的，其中搅拌针安装在焊接设备主机上可以旋转，静轴肩内部通孔与搅拌针侧壁外表面相配合，搅拌针从静轴肩下端面突出的长度大于1个增材基板厚度但小于2个增材基板叠加厚度。

2.4.3 施加冷却的增材装置

何长树等[75]设计的增材装置结构如图14[75]所示，首先准备足够的增材用试板，并对其表面进行清洗和打磨。接着选取合适的搅拌头并安装到搅拌摩擦焊设备上。然后施加垫板使增材用试板高度与基座上表面持平，插入水冷块到基座的凹槽中，接着将2块增材用试板上下叠加放置到垫板上，并使增材用试板紧贴水冷块，控制气缸压紧2块增材用试板，并调整使压轮下降压紧增材用试板。接着向水冷块中通入冷却水后，控制搅拌头对2块板进行焊接即可。焊接好后对上面的增材用试板上表面进行清理，再放置到此板上一块增材用试板，重复上述步骤即可进行叠加增材。

图14

图14施加冷却的增材装置原理图[75]

Fig.14Schematics of an additive device applied to cooling[75]

(a) schematic of the three-dimensional structure of the additive device

(b) schematic of the contact between the water cooled blocks and the additive test plates

2.4.4 利用凸槽搅拌针增材

许诺等[76]设计的增材装置结构主要由夹持柄、轴肩、搅拌针、螺纹凹槽、竖直凹槽、上层板材和下层板材组成。搅拌针为圆柱形，搅拌针的圆周上开有螺纹凹槽，并且均匀开有4个或8个竖直凹槽，且搅拌针长度大于1个增材基板厚度但小于2个增材基板叠加厚度。首先对板材上下表面进行清洗和打磨，然后依次将下层板材和上层板材放到焊接工作台上，并固定好2个板材。接着将此带有特殊设计搅拌针的搅拌头安装在搅拌摩擦设备上，控制搅拌头焊接2块板即可进行增材制造。接着在上层板材上面放置新板材，重复上述步骤即可进行叠加增材直到所需增材高度。

2.4.5 添加预置异质金属夹层进行增材

张会杰等[77]设计的增材装置结构主要由异质金属夹层、增材复板、增材基板和焊具的搅拌针及轴肩组成。其中增材基板和增材复板材料相同，异质金属夹层材料为纯Pt片，增材基板厚度为2或3 mm，异质金属夹层的厚度为0.02~0.05 mm，增材复板厚度为1或2 mm，搅拌针的长度大于增材复板厚度加上异质金属夹层厚度。首先清理增材基板、增材复板以及异质金属夹层的表面，接着先将增材基板放置焊接工作台上，再放置异质金属夹层，最后是放置增材复板，然后使用夹具固定好增材基板、异质金属夹层和增材复板，进一步将搅拌头移动到初始焊接位置对增材组件进行焊接即可。焊接完成后，在增材复板上再依次放置异质金属夹层和第二块增材复板，重复上述步骤直到所要求高度，即可得到增材制造件。

3 FSAM样品组织、性能及应用

3.1 FSAM样品组织与性能

不同材料FSAM样品的性能与组织特点汇总如表1[71,78~80]所示。

表1不同材料FSAM样品性能与组织特点[71,78~80]

Table 1Properties and microstructure characteristics of FSAM samples of different materials[71,78-80]

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FSAM与激光、电弧增材样品微观组织如表2[32,81,82]和图15[32,81,82]所示，3种增材方式及每种增材方式不同材料的拉伸数据平均结果汇总如表3[32,74,81~87]所示。当同为2系铝合金但增材方法不同时，与2024-T6平行沉积激光增材件和AA2024-T6沿增材厚度方向电弧增材件相比，以2024-O铝合金为基材的FSAM增材件屈服强度分别降低了2.9%和66.7%，抗拉强度分别降低了11.5%和44.4%，延伸率分别是激光增材件和电弧增材件的5.8和14.8倍；2024-T6沿增材厚度方向电弧增材件比2024-T6平行沉积激光增材件的显微硬度明显增加。当为同种增材方法但取样方式不同时，以2024-T4铝合金为基材进行FSAM增材，沿增材厚度方向取样比沿平行于增材行进水平方向取样屈服强度降低了5.8%，抗拉强度降低了5.7%，延伸率降低了8%；电弧增材AZ31镁合金平行于增材行进水平方向取样与垂直于增材行进水平方向取样相比显微硬度相当。当增材方法和取样方法相同但热处理条件不同时，电弧增材件沿增材厚度方向取样，AA2024铝合金采用T6热处理条件比其采用T4热处理条件下的屈服强度提升了19.7%，抗拉强度提升了3.8%，延伸率降低了58%，显微硬度提升了5.8%。

表2FSAM与激光、电弧增材样品微观组织特点[32,81,82]

Table 2Microstructure characteristics of FSAM, laser and arc additive samples[32,81,82]

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图15

图15增材制造后样品微观组织对比图[32,81,82]

Fig.15Comparison of microstructures of samples after additive manufacturing

(a) microstructure of the central core region of friction stir additive 2024 aluminum alloy[32]

(b) cross-sectional microstructure of laser additive manufactured 2024-T6 aluminum alloy[81]

(c) longitudinal sectional microstructure of laser additive manufactured 2024-T6 aluminum alloy[81]

(d) microstructure of arc additive manufactured AA2024 aluminum alloy (ED—equiaxed dendrite, END—equiaxed non-dendrite, CD—columar dendrite)[82]

表33种方法增材件的拉伸性能对比[32,74,81~87]

Table 3Comparison of tensile property of three ways of additive parts[32,74,81-87]

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4结论

(1) FSAM主要针对轻质合金、铜合金、镍基合金及不锈钢等材料，在航空航天、汽车、船舶、轨道交通等领域具有广阔的应用前景，其实现增材的方法有很多种，大致可以分为轴向增材制造、径向增材制造、消耗型搅拌摩擦工具增材制造和叠加板材增材制造4大类。

(2) 采用消耗型搅拌摩擦工具方法增材和采用轴向添加原棒料方法增材，沉积材料都表现出与增材原料相当的力学性能。采用轴向叠加板材增材和采用径向叠加板材增材也表现出一个相同的趋势，即增材的显微硬度从顶部板向低部板逐渐减小。

(3) FSAM沉积区微观组织为等轴晶；激光增材沉积区微观结构为明暗交替且较为平直的纹带组织；电弧增材沉积区微观组织由柱状树枝晶、等轴树枝晶和等轴非树枝晶组成。

(4) 未来设计的FSAM装置的发展可以重点考虑以下几个方面：结构更简单，更容易批量制造，操作步骤更简便；可实现持续增材制造，节省时间，提高工作效率；使用增材成本低的增材材料，选材更加灵活多样化；增材后制造件的上表面成形良好，故不再需要进行减材，即打磨工序，提高生产效率；形成的增材件材料比较紧密，从而不容易产生夹杂气泡、小孔等缺陷；增材层的宽度和厚度可以自由灵活控制；设计更优形状的搅拌针，可使所增材料与基材充分结合，使加工过程更为顺利，提高增材制造成形质量；设计可以充分利用增材材料的装置，防止浪费材料的现象出现。

来源--金属学报