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分享:铝硅合金金相试样制备技巧

2023-02-28 16:14:47 

何 珺,,,,广,

(河北学与工程学院,300130)

摘 要:在制备铝硅合金的金相试样时,其磨面易在低压力下出现硅粒脱落的现象,细微划痕很 难消除,易造成假象对铝硅合金金相试样制备的基本操作及常见问题的解决方法进行了分析和 总结,以便给理化检验工作者提供参考

关键词:铝硅合金;金相试样;磨制;抛光 中图分类号:TG115.2 文献标志码:A 文章编号:1001-4012(2021)02-0038-03

铝硅便器件中[1-2],设备其零部件的产品质量控制与检验以及在役设备的检 验与失效分析显得尤为重要[3-6]但由于铝硅合金不 同于钢,其金相试样磨面易在低压力下存在硅粒脱落 的现象,细微划痕很难消除,易造成假象[7-10]因此, 制备合格的铝硅合金金相试样有一定的难度笔者对铝硅合金金相试样制备过程的基本操作 及常见问题的解决方法进行了说明,给广大理化检 验工作者提供参考,以期进一步提高铝硅合金金相 检验的准确性与可靠性

1 取样

1.1 试样选择

根据 GB/T13298—2015《金属 显 微 组 织 检 验 ,根据 ,确定材料的内部组织判断材料的晶粒度级别以及 确定材料经过化学热处理后的渗层组织及厚度,以选取横截面为试样磨面;如果是为了检验材料内 部夹杂物的形态及数量材料经过变形后的显微组 织形貌及材料的全面情况,可以选用纵截面为试样 磨面选取ZL102铝硅合金试样的横截面,用于观 察其材料的组织状态

1.2 试样尺寸

根据 GB/T13298—2015有关规定,选取金相 试 样 的 尺 寸 应 保 证 磨 面 的 最 大 面 积 不 超 过 400mm 2,高度为15~20mm。次铝硅合金的金 相制样选取的试样的尺寸为?16mm×17mm。

1.3 试样截取

金相试样的截取有多种方法,针对不用的材料, 选用的方法也不尽相同最常用的是手锯和砂轮切 割机,此外通过线切割刨等方法截取试样也 比较常见在选择截取方法时,应尽量避免在截取 试样过程中由于变形或者过热对试样组织造成影对于铝硅合金,因其质地较软,一般不用砂轮切 割机切取试样,可以选用手锯切割或者线切割,必要 时还可以采取水冷冷却

2 磨制

2.1 操作步骤

试样磨制可以分为粗磨和细磨粗磨的目的是 平整试样,同时磨掉试样表面的氧化层和变形层,般为1~2 mm;细磨的目的是消除粗磨留下的划 ,得到平整且划痕均匀的试样在磨制ZL102铝硅合金试样过程中,由于铝硅 合金质地较软,一般用400目砂纸磨平在粗磨阶 ,手持试样时前后用力均匀,不要对试样施加较大 的压力,保证试样不飞出即可试样磨平后,再将试 样在180目砂纸上沿45°方向倒角,可以保护抛光 ,避免飞样另外可以在磨制过程加入少量水,免试样表面过热而影响组织观察粗磨结束后,及时清洗试样和双手,防止将粗砂粒带到细磨用的 砂纸上,造成难以消除的深划痕在细磨过程中,荐使用600目和800目砂纸,由粗到细进行磨制,纸应平放在玻璃板上,在每一次换砂纸时,试样应旋 90°,沿一个方向磨,直至将上一道砂纸的磨痕完 全去除,得到方向一致且均匀分布的新磨痕为止在磨制过程中,用力不宜过大,应尽量保持试样受力 均匀,每次更换砂纸时,应将试样表面清理干净,止带有粗砂粒

2.2 常见问题及措施

2.2.1 试样不平整

试样表面成双面或者多面,多是在精磨时更换 试样角度形成的每更换试样角度时,拿样的方式 要与之前保持一致,在磨制过程中,试样的重心应放 在磨制一定时间后,对试样进行检查,若发现出 现双面,可将试样旋转180°后继续研磨,直至试样 表面平整;也可利用重心偏向的方式矫正,即有意识 的加大凸起地方磨制时的力度,并及时观察,恢复后 再及时将试样重心放平2.2.2 出现深划痕 精磨过程中,如果试样表面出现较粗的深划痕, 极有可能是在磨制过程中,由于硅粒脱落,掉落在砂 纸上而造成的深划痕这就需要在磨制过程中,作人员尽量小心,在较细砂纸上研磨时尽量缩小幅 ,减轻力度,及时清理砂纸和试样表面的砂粒,使用砂纸时,尽量在同一位置进行推磨,可减少砂粒 的脱落,在必要时可以使用少量的水,辅助磨制;于出现的划痕,可以换用较粗的砂纸重新研磨

3 抛光

3.1 操作步骤

抛光是为了消除试样表面经过精磨留下的磨 ,最终得到磨面为光亮镜面的试样,为下一步浸蚀 做准备抛光分为3个阶段,首先选择适合的抛光布,其清洗干净,平整地安装在抛光盘上随后进入抛 光的第1阶段,保证抛光盘转速适中,加入适量的抛 光剂,并保持合适的湿度将试样平稳地按压在抛 光布上,稍加用力,同时将试样不断沿半径方向移动 和沿自身转动,使得磨痕快速除去当磨痕去除后, 进入第2阶段,抛光剂的加入应该遵循少量多次和 由中心向外扩展的原则,并且逐渐降低抛光剂的浓 ,对试样的用力应有所减轻得到的抛光划痕为 断续状态后则进入第3阶段,使用清水抛光,在此期 间应该及时喷水保持适宜的湿度,即抬起试样后磨 面上的水膜在2~3s内蒸发此时,用力只需保证 试样不飞样即可,抛光时间不应该太长当在阳光 下观察试样表面为光亮的镜面时,立即停止抛光清洗干净后,可将试样放在显微镜下观察,如果存在 平行划痕,说明抛光未完成;如果观察到部分区域存 在深且粗的划痕,应该重新进行粗磨

3.2 常见问题及措施

3.2.1 划痕

在显微镜下观察,存在相互平行或者相互交叉 的划痕应该先判断划痕是否比较粗和深,若出现 此类划痕,应立即选用合适的砂纸重新磨制对于 较细的抛光可去除的划痕,如果划痕方向一致,应判 断为抛光不彻底,应重新进行抛光,此时应选取与该 方向垂直的方向进行抛光,抛光剂的浓度应尽量低 或者用清水,将抛光时间延长;如果出现交叉划痕, 可能是抛光布或是试样上带有脱落的细砂粒造成, 应将抛光布清洗干净后,重新抛光3.2.2 试样变形 试样在抛光后出现塑性变形重新进行精磨操 作去除变形区域;在抛光时应控制好转速,尽量放慢 速度,抛光接触应力应该小,尽量缩短抛光时间,时适当减少抛光剂用量,增加抛光布的湿度

3.2.3 浮雕

在抛光过程中,由于不同相力学性能的不同,切削的速率也不同,造成剥落速率不同,产生浮雕在抛光前,试样的磨面应该是平整的,划痕分布均匀 且方向一致;抛光布对试样的平整度影响较大,低回 复性的抛光布比高回复性抛光布造成的浮雕效果 ;在抛光过程中,湿度过大,降低磨削力,会造成浮 雕现象,所以应保持适当的湿度,抛光时间不宜过 ;出现浮雕现象必须重新制样

3.2.4 曳尾 在显微观察时,通常在试样的黑色孔洞周围发 现曳尾现象在抛光中后期,试样不停自转,减小抛 光用力,同时也要不停移动,避免长时间抛光;保证 抛光布平整干净,加入的抛光剂不宜过多,并具有一 定的湿度

3.2.5 磨料压入 在抛光过程中,会在试样表面压入外来颗粒,不易除去在制样过程中,注意在每道工序结束后 清洗试样;及时清洗抛光布,并且在抛光过程中,免抛光剂中出现大颗粒,保持适当的抛光机转速;光用力不宜过大,保证试样不飞出即可

3.2.6 麻点黑斑

在显微镜下观察,可以发现试样中出现形状各 异的黑坑,不少黑坑被划痕直接贯穿,且常在呈黑色 组织多的地方出现,周围伴有拖尾现象黑坑可能 是由气孔夹杂物掉落铸造时的疏松或硅粒掉落形 成的在抛光过程中,保证试样不停前后移动和左 右转动,对试样用力要轻;及时清洗或更换抛光布; 缩短抛光时间,避免长期抛光

3.2.7 褶皱

试样表面出现较大区域的塑性变形,多为使用 抛光剂或抛光布不恰当导致控制抛光时对试样施 加的力,不宜过大,同时在抛光过程中多加水,适当 减少抛光剂的用量;若抛光布的回复性较高,容易使 研磨料被深深压入抛光布的底部而不能起到研磨作 ,应换用回复性差的抛光布

4 浸蚀

4.1 操作步骤

金相试样的浸蚀方法有化学浸蚀法和电解浸蚀 ,该次试验采用化学浸蚀法浸蚀过程为:将抛光 试样冲洗干净后,先用酒精将试样表面脱水,待吹风 机将试样完全烘干后,用棉花蘸取氢氟酸溶液擦拭 试样表面,或者将抛光面浸到浸蚀液中,保持一段时 ,试样表面颜色改变后,立即用清水冲洗干净试 ,再用酒精冲洗进行脱水,用滤纸擦干或用吹风机 进行烘干,最后在金相显微镜下进行观察在操作 过程中,由于氢氟酸溶液具有腐蚀性,试验人员应佩 戴手套进行操作4.2 常见问题及措施

4.2.1 假象

试样显微组织不正确或显微组织中存在一些其 他图案,使显微组织失真保持合理的腐蚀时间,蚀过度会造成试样表面发黑,微观显微组织黑白不 ,应重新抛光腐蚀;腐蚀过轻,试样表面发亮,微观 显微组织黑白界限不明显,应该重新浸蚀,不需抛

4.2.2 污染

来源于外来物质,经过抛光和腐蚀后并没有完 全去除试样表面的腐蚀液及污渍,外来物质仍然沉 在试;,使并脱;,用酒棉花,;定试样上存在无法去除的污染物时,应立即清洗或 更换抛光布,重复抛光

4.2.3 腐蚀不均匀

试样浸蚀后,表面,部分域发 ,部分区域发暗3及后续操作;在浸蚀过程中,可以把试样非抛面同时 浸入到氢氟酸溶液中进行浸蚀;在冲洗过程中保证 整个试样端面水平,用纯乙醇清洗后再进行烘干

5 结束语

样是材料的最,是初了解料组重要,必不可少的环浸蚀4过程,,组织清晰无氧化无划痕无浸蚀坑熟练掌握金 相制样技巧,获得准确的材料显微组织形貌,是科研 和理化检验的重要基础

来源:材料与测试网