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焊接材料检测-焊条检测
焊条检测 通过对焊条的化学成分、物理性能、金相组织等进行检测，协助企业进行焊条产品质量控制。更多 +
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金属材料检测-镍基合金检测
镍基合金检测 通过对镍基合金的化学成分、物理性能、金相组织等进行检测，协助企业进行镍基合金产品质量控制。更多 +
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金属材料检测-铜合金检测
铜合金检测 通过对铜合金的化学成分、物理性能、金相组织等进行检测，协助企业进行铜合金产品质量控制。更多 +
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紧固件检测-自攻钉检测
自攻钉检测 通过对自攻钉的尺寸、金相、力学性能等进行检测，协助企业进行自攻钉质量控制。更多 +
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金相分析-硬化层测定
表面硬化是指通过适当的方法使零件的表层硬化而零件的心部仍然具有强韧性的处理。通过这种处理，可以改善零件的耐磨性以及耐疲劳性，而由于零件的心部仍然具有良好的韧性和强度，因此对冲击载荷有良好的抵抗作用。常用的表面硬化处理方法主要有渗碳、氮化、硬质阳极氧化、镀铬、表面淬火以及渗金属等。更多 +
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金相分析-显微组织评级
显微组织是指将用适当方法（如侵蚀）处理后的金属试样的磨面置于光学显微镜或电子显微镜下观察到的组织。更多 +
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金相分析-晶粒度检测
晶粒大小的量度，通常使用长度、面积、体积或晶粒度级别数来表示不同方法评定或测定的晶粒大小，而使用晶粒度级别数表示的晶粒度与测量方法和使用单位无关。更多 +
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金相分析-晶间腐蚀试验
晶间腐蚀是局部腐蚀的一种。沿着金属晶粒间的分界面向内部扩展的腐蚀。主要由于晶粒表面和内部间化学成分的差异以及晶界杂质或内应力的存在。晶间腐蚀破坏晶粒间的结合，大大降低金属的机械强度。而且腐蚀发生后金属和合金的表面仍保持一定的金属光泽，看不出被破坏的迹象，但晶粒间结合力显著减弱，力学性能恶化, 不能经受敲击，所以是一种很危险的腐蚀。通常出现于黄铜、硬铝合金和一些不锈钢、镍基合金中。更多 +
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镀层厚度检测-金相法
金相法测量镀层厚度是利用光学显微镜检测横断面，以金属覆盖层、氧化膜层和其他覆盖层局部厚度的方法。更多 +
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金相分析-非金属夹杂物评级
钢中非金属夹杂物是指钢中不具有金属性质的氧化物、硫化物、硅酸盐和氮化物等。它们常作为衡量钢质量的重要指标，其类型、组成、形态、含量、尺寸、分布等各种状态因素都对钢性能产生影响。更多 +
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金相分析-低倍组织评级
低倍组织就是在低倍状态下观察到的宏观组织形貌。一般包括中心疏松、一般疏松、锭型偏析等，以及各种能在低倍下暴露的宏观缺陷。更多 +
沪公网安备31011202020290号
