- [检测百科]分享：热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变2025年05月21日 16:43
- 研究了240 ℃,温度梯度为1045 ℃/cm的热迁移条件下Cu含量对Ni/Sn-xCu/Ni (x=0.3、0.7、1.5,质量分数,%)微焊点钎焊界面反应的影响。结果表明,在热迁移过程中微焊点发生了界面金属间化合物(IMC)的非对称生长和转变以及Ni基体的非对称溶解。
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- [检测百科]金属间化合物分析及制造工艺影响2020年10月30日 14:44
- 金属间化合物是两个或更多的元素，组成的具有金属基本特性以及不同于其组元的长程有序的晶体结构化合物。 主要运用在领域，想要获得良好的焊接效果，焊材与母料必须发生牢固的冶金反应，
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