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[检测百科]分享：热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变2025年05月21日 16:43: 研究了240 ℃,温度梯度为1045 ℃/cm的热迁移条件下Cu含量对Ni/Sn-xCu/Ni (x=0.3、0.7、1.5,质量分数,%)微焊点钎焊界面反应的影响。结果表明,在热迁移过程中微焊点发生了界面金属间化合物(IMC)的非对称生长和转变以及Ni基体的非对称溶解。; 阅读（66）标签：