金相切片检测 流程及工艺介绍

金相切片，是对材料进行金相分析的一种主要手段，常完规的切片取样手法包括：固封、研磨、抛光等流程。完成所有步骤之后，可以提供形貌组织照片，分析金相开裂层的大小以及样品尺寸等数据。。是一种最长用的金相截面组织结构制样手段。

观察金相切面的流程主要包括，立体显微镜或金相显微镜观察。主要内容包括连接部位及焊点观察，微小裂纹观察分析，横截面化合物形貌及金属间化合物形貌及尺寸测量。

电子元器件的结构尺寸可以利用横截面法，利用显微镜观察测量。

切片后，可以利用电镜扫描的形式结合能谱分析金相形貌观察与成分分析

同样的如果在无损检测的过程中发现疑似开裂或者异物嵌入的情况。一样可以利用金相切片来观察验证。

当然，切片后的样品可以和FIB一同使用，来观察显微金相缺口。

在金相切片的制作过程中，树脂胶的应用是极为重要的，树脂胶必须充分搅拌均匀，缩短固化时间。在必要时提高环境温度来缩减固化时间。

为了避免小孔的虚埋，当树脂搅拌均匀，倒入模具的时候，应该避免从模具的正上方倒入，这样会导致孔隙中留有空气造成虚埋。

对于试样抛光可以消除磨料切削力对试样所造成的影响，如果试样不做定量分析可以省略抛光的步骤。样品经过抛光处理后，金相腐蚀液接触材料的时间大约在5-10秒，最后使用放大镜观察金属材料的厚度。

值得注意的是，样品抛光的时间越长在表面越容易出现发暗的情况。因此每一次抛光都要均匀，避免出现细磨过程中残余形变的情况。如果因为抛光过度发生复原的情况，可以在5-10秒的细磨之后进行重新抛光。

在金属研磨的过程中，速度不宜过快。避免单位削强与形变过大。导致后续细磨和抛光过程中，消除形变的能力越略。

研磨过程中，水流量应该尽量大一点，以便即时散除研磨过程中的热量和即时带走研磨碎片，从而减少形变和避免研磨碎片残留样品标本表面。