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浏览:- 发布日期:2022-10-20 14:55:00【

罗杰斯,顾家宝,徐焕翔,,

(工业和信息化部 电子第五研究所,广511370)

摘 要:某仪表在常温下放置一段时间后其导电胶与金属骨架互连不良采用宏观观察电性 能测试X线对其效原因进表明:该仪电胶,,而弱了导电胶黏接界面,在外界应力的作用下,引起导电胶与骨架接触不良。 

关键词:导电胶;互连不良;腐蚀;界面弱化;黏接质量 

中图分类号:TQ436 文献标志码:B 文章编号:1001-4012(2022)07-0048-05

胶黏剂,()成本 灵活性高等优点[1-4],在电子产品封装和组装方面 应用广泛,如微电子装配中细导线与印刷线路的黏 LED(发光二极管)封装中芯片与金属支架的黏接 然而随着电子产品小型化的发展趋势和服役环 境的日趋复杂,对导电胶的黏接性能和导电性能提出 了更高要求,其黏接质量和退化失效情况对电子产品 的可靠性有较大影响导电胶常见的黏接失效模式 包括:界面氧化与电化学腐蚀裂缝与分层导电胶开 裂与蠕变工艺缺陷和电化学迁移等[5-7]。 

仪表电胶温放置后黏接而导 致电路故电胶进行一系化检分析,研究了其失效原因和失效机理,为导电胶的应 用提供了参考1 内部电路板与金属骨架整体宏观形貌

1 试验材料 

主要试验材料包括失效仪表和正常仪表的内部 电路板与金属骨架整体仪表的内部电路板与金属 骨架整体宏观形貌如图1所示,由图1可知:接地导 线(镀银铜材料)与骨架(超硬铝材料)采用环氧导电 胶黏接,导电胶表面覆有一层聚氨酯清漆,并用硅橡 胶进行加固


2 理化检验

2.1 电性能测试

对失效仪表的电路进行故障排查,电路板上未检 测出电路故障,而用1750型微欧电路线与骨架之间的电阻,结果为2,于技(≤1Ω),初步判定电路故障为接地线连接故障。 

别对导线与电路板的焊接导线自身以及导 线与金属骨架黏接处进行故障排查,发现导线与电 路板的焊盘采用的是焊锡焊接,焊点饱满正常,线本身无变形损伤,电阻均无异常,排除了导线焊接 故障和导线故障;导线与金属骨架由导电胶黏接, 导线与导电 胶 之 间 电 阻 无 异 常,而 导 电 胶 与 骨 架 之间的电阻偏大使用铜导线在另一处将电路板 与金属骨架 导 通,电 路 板 导 线 与 金 属 骨 架 之 间 的 电阻为0.2Ω,;线,因此,互连不良

2.2 宏观观察

形貌 22:电胶未见,的聚氨酯清漆保护层存在明显气泡气泡是三防漆 涂覆过程中常见的缺陷,气泡的存在不仅影响涂覆 层的外观,当气泡覆盖了器件管脚导线时,三防漆 无法起到有效的防护,因此会影响产品的电性能和 防潮性能[8-10]


2.3 X射线检测

采用 XD7600NTRUBY X射线检测系统对 失效仪表和正常仪表导电胶黏接处进行检测,结果 如图3所示由图3可知:失效仪表导电胶内部与 金属骨架黏接部位存在明显孔洞,说明导线与骨架 之间未填充满导电胶;而正常仪表导电胶内部则未 见明显孔洞


2.4 拉伸性能测试 

在温度为25 ℃,拉伸速率为 100 mm/min条件下,采用拉力机对失效仪表和正常仪表的导线 进行拉伸测试,直至导线与金属骨架分离,随后分别 观察失效仪表和正常仪表脱落后的黏接面发现失 面处,;常仪部发生脱离,(4)效仪表的导电胶与金属骨架的黏接强度明显低于正 常仪表


2.5 扫描电镜及能谱分析 

2.5.1 黏接面分析 

采用 MIRA3型扫描电镜(SEM)察失导线拉伸试验后导电胶的黏接面,发现导电胶面有明显凹槽,存在较大孔洞,金属骨架端黏接面部 分区域存在腐蚀形貌(见图 谱分析结果表明:骨架端黏接 5) 正 骨 常 架 区 端 域 黏 主 接 要 面 有 的 氧 能 硅元,而腐蚀区域除上述元素外, 还存氯元(6)


2.5.2 导电胶横切面分析

采用SEM 切面,从图7SEM 貌可知:失效仪表的导线与金属骨架之间存在一个较 大空隙,导电胶与金属骨架之间的空隙宽度为45μm~ 150μm,导线底部到金属骨架之间导电胶填充较少,电胶,电胶 与骨0.5μm~0.9μm 间隙,电胶与骨架黏接处不存在明显空隙(见图8)。

失效仪表和正常仪电胶能谱析结9所示,由图9可知:和正仪表主要元素组成均为碳氧和银元素,未见明显异常 。 


3 综合分析 

由于导电胶黏接工艺本身存在缺陷,导电胶未 将导线与金属骨架之间填充满,形成了较大空隙,少了导电胶与骨架的黏接面积,导致其黏接强度下 而导电胶在内部存在孔洞的情况下,仍可以在 很长一段时间内保持良好的互连然而,这种情况 也存在风险,其会弱化互连的机械强度,使其对机械 载荷的抵抗能力降低[1,3]

导电胶和骨架本身均不含氯元素,骨架黏接面 腐蚀处的氯元素来源于外界,结合导电胶表面覆盖 的聚氨酯清漆保护层存在大量气泡,说明清漆未起 到有效的防护作用因此,潮湿气体和杂质离子容 易引起金属骨架腐蚀,进而弱化黏接界面,导致导电 胶与金属骨架之间产生微小空隙,导电胶与金属骨 架处于不稳定的接触状态,在受到外界应力后会引 起导电胶与金属骨架互连不良,进而影响导线与骨 架之间的电阻

4 结论及建议 

由于导电胶的清漆保护层存在气泡,腐蚀源侵 入导电胶与骨架的黏接面并腐蚀骨架,进而弱化了 黏接界面,导致微小空隙的产生导线与骨架之间 未填充满导电胶,形成了较大空隙,减小了导电胶与 骨架的黏接面积,导致黏接强度下降导电胶与骨 架之间存在互连不良,并导致导线与骨架之间的电 阻异常

建议优化导电胶的黏接工艺,以增加黏结接触 面积,排除空气;优化清漆的涂覆和固化工艺,避免 气泡的产生;对骨架进行表面处理或更换骨架材料, 以提高导电胶与金属骨架的黏接性能;同时准确地 设置导电胶的工艺参数(温度压力时间用量),避免空洞的产生

参考文献: [1] ARADHANAR,MOHANTYS,NAYAKSK.A review on epoxy-based electrically conductive adhesives[J].InternationalJournalofAdhesionand Adhesives,2020,99:102596. [2] 阴磊,孙玉达,吴红,.片导效分析及解决办法[J].,2018,39(2): 98-100. [3] 龙平.[J].,2019,27(21):34-35. [4] SPRINGER M,BOSCO N.Environmentalinfluence oncrackinganddebondingofelectricallyconductive adhesives[J].EngineeringFractureMechanics,2021, 241:107398. [5] 李凤.导电[D].:,2007. [6] 伍艺龙,,.预防措施[J].,2018,39(3):136-139. [7] LLOYDJR,LANE M W,LINIGER E G,etal. Electromigrationandadhesion[J].IEEETransactions onDeviceand MaterialsReliability,2005,5(1):113- 118. [8] ,,,.[J].,2017,30 (10):152-154. [9] .[J].,2019,22(1):65-67. [10] .现象分析[J]. ,2010,31(6):346-349.

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