分享：热处理温度对电镀 Ni-Sn-Cu合金镀层组织及 性能的影响

罗雪芳,姚 助,刘定富

(贵州大学化学与化工学院,贵阳 550025) 

摘 要:采用电镀工艺在镀锌铁片上制备 Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行 300~500 ℃保温1h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合 状态、硬度、耐腐蚀性能等。结果表明:随着热处理温度的升高,镀层从非晶态结构逐渐转变为晶态 结构,并析出 Ni、Cu3Sn和 Ni3Sn2 相;随着热处理温度由300 ℃升高到400 ℃,镀层与基体间的结 合良好,当温度高于400℃后镀层与基体的结合变差;随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先升 高后下降,自腐蚀电流密度先减小后增大,自腐蚀电位先升后降,交流阻抗容抗弧半径先增大后减小, 电荷转移电阻先增大后减小;400℃热处理后镀层的综合性能最优,表面质量最佳,与基体的结合良 好,显微硬度最高,为328.7 HV,自腐蚀电流密度最小,为 10.9μA·cm-2,自 腐 蚀 电 位 最 高,为 -0.689V,交流阻抗容抗弧半径最大,电荷转移电阻最大,为1.031kΩ·cm2。

关键词:电镀;Ni-Sn-Cu合金;热处理;显微组织;耐腐蚀性能

中图分类号:TG178 文献标志码:A 文章编号:1000-3738(2022)06-0091-07

0 引 言

电镀作为表面处理中最常见、实用且不被基材形状所限制的一项技术在工业生产中表现出巨大的 应用潜力。Ni-Sn合金镀层可以根据其成分组成的 变化而获得多变的颜色,并且具有优良的耐腐蚀性 能、耐磨性能和焊接性能,在五金、自行车、汽车、电 器及电子配件、锂离子电池负极等产品上有着广泛 的应用[1-5]。同时,黑色 Ni-Sn合金也具有良好的光 学性能而成为太阳能收集器的有力候选材料,采用 黑色 Ni-Sn合金硬化涂层的太阳能热水系统的总效 率可达到28%~33%[6-7]。此外,研究人员还发现 在 Ni-Sn合金中加入少量的铜元素可以使镀层呈现 黑珍珠般光泽,而且镀层的硬度和耐腐蚀性能都有 较大程度的提高[8],但 Ni-Sn-Cu合金镀层的硬度和 耐腐蚀性能仍难以满足产品性能的要求,且在沉积 过程中的析氢反应也导致镀层的脆性较大。 

研究[9]发现,随着热处理温度的提高,采用化学 镀方法制备的开孔 Ni-Sn-P泡沫合金镀层逐渐由非 晶结构转变为晶态结构,硬度及其与基体的结合力 都有较大改善。在低于400 ℃下热处理后电沉积 Ni-Sn-P合金仍保持非晶态结构[10-11]。KIM 等[12] 研究发现,热处理使真空电弧熔炼工艺制备 Cu-Ni- Si合金的力学性能有所改善,这归因于通过形成更 小和更致密的δ-Ni2Si沉淀相而降低了镍和硅在铜 基体中的固溶度。研究[13]发现,热处理温度的提高 或时间的延长会使铸态 Cu-Ni-Sn合金的硬度、强度 出现先上升后下降的变化趋势,并且温度越高,到达 峰值所 需 的 时 间 越 短。此 外,有 大 量 研 究[14-15]表 明,化学沉积的 Ni-Sn-Cu合金镀层是一种很有前途 的锂离子电池负极材料,经220 ℃×6h热处理后, 合金镀层具有非晶态结构,此时镀层有很好的电化 学性能。但是目前将热处理应用于电镀 Ni-Sn-Cu 合金镀层方面的相关研究很少。为此,作者采用电 镀工艺在镀锌铁片上制备 Ni-Sn-Cu合金镀层,然后 在氮气保护下对镀层进行300~500 ℃保温1h的 热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物 相组成、与基体的结合状态、硬度、耐腐蚀性能等,确 定最佳的热处理温度,以期为电镀 Ni-Sn-Cu合金镀 层的拓展应用提供一定的理论指导。

1 试样制备与试验方法

电镀试 验 用 阴 极 材 料 选 择 尺 寸 为 50 mm× 65mm×1mm 的镀锌铁片,阳极材料选择尺寸为 50mm×70mm×2.5mm 的石墨片。对镀锌铁片 进行打磨,酸洗除油(体积分数 36% 浓硫酸 200~ 250g·L-1,硫脲3~5g·L-1,OP-10乳化剂 10~ 15g·L-1,温度65~75 ℃,时间1~2min),化学抛 光(体积分数 30% 过氧化氢 30~50g·L-1,草 酸 25~40g·L-1,体积分数36%浓硫酸0.1g·L-1,温 度10~30 ℃,2~30 min抛光至光亮),活化(体积 分数36%浓硫酸50g·L-1,温度25~30 ℃,时间 2min)。Ni-Sn-Cu合金镀液目前主要分为氟化物、 氰化物和焦磷酸3大体系[16-18],其中焦磷酸体系能 耗低、污染小,对环境最友好,因此选用焦磷酸体系 作为镀液基础配方。参考文献[19]确定镀液的基本 组成为33.28g·L-1氯化镍、29.33g·L-1氯化亚锡、 5g·L-1硫酸铜、20mL·L-1乙二胺、265g·L-1焦磷 酸钾、40g·L-1 柠檬酸三铵、6g·L-1L-半胱氨酸、 0.4g·L-11-4 丁 炔 二 醇、3.5g·L-1 糖 精 钠、 0.06g·L-1 硫 脲、0.35g·L-1 CapstoneFS-3100、 0.06g·L-1曲拉通 X-100、0.4g·L-1聚氧乙烯烷基 胺,镀 液 的 pH 为 8.5,镀 液 温 度 为 40 ℃,采 用 DDK10A/12V 型数字恒流电源进行电镀,电镀时的 电流密度为1.3A·dm-2,电镀时间为5min。电镀 结束后对 Ni-Sn-Cu合金镀层进行化学钝化,钝化液 为40g·L-1 三氧化铬+2 mL·L-1 冰醋酸,钝化时 间为 30~60s,再 在 (100±5)℃ 下 烘 烤 15~ 30min。在SKGL-1200型管式炉中对镀层试样进 行300,350,400,450,500 ℃保温1h 的热处理,然 后随炉冷却,热处理过程通入氮气保护。 

用 EV018型扫描电镜(SEM)对不同温度热处 理 镀 层 表 面 的 微 观 形 貌 进 行 观 察。 采 用 smartlab9K 型 X射线多晶衍射仪(XRD)对镀层的 物相 组 成 进 行 分 析,采 用 铜 靶,Kα射 线,波 长 为 0.1546nm,电压为40kV,电流为40 mA,扫描速 率为0.02 (°)·s-1。采用 Zetium-Ultimate型 X 射 线荧光仪(XRF)对镀层元素含量进行分析。采用 JMHVS-1000AT 型精密数显显微硬度仪对镀层的 显微硬 度 进 行 测 试,载 荷 为 0.98 N,保 载 时 间 为 10s,在镀层的 4 个角及中部各测 1 点取平均值。 采用 MK-QFH 型百格测试仪对镀层的剥离度进行 测试,并根据 GB/T9286—1998判定镀层与基体结 合力等级。利用 CHI760E 型电化学工作站对所制 备镀层的电化学性能进行测试,在质量分数5.0% 的 NaCl溶液中使用三电极体系进行试验,工作电 极为镀层试样,参比电极为饱和甘汞电极(SCE),铂 电极为辅助电极;测试前,为了建立稳定的开路电位 (OCP),先将镀层试样放入电解液中浸泡30min; 交流阻抗谱测试时的频率范围为0.01~10000Hz, 扫描速率为10mV·s-1,交流振幅为5mV;极化曲 线测试时的电位范围为-1.0~0V (相对于SCE), 扫描速率为10mV·s-1,扰动电势振幅为10mV。 

2 试验结果与讨论 

2.1 微观形貌

由图1可 以 看 出:热 处 理 前 镀 层 表 面 存 在 大 量凹陷、凸起以及细小孔洞,说明镀层中因有残余 的氢存在而 发 生 一 定 的 析 氢 现 象;当 热 处 理 温 度 为300,350,400 ℃时,随着温度的升高,氢的扩散 速率加快,残 余 氢 得 到 排 除,镀 层 原 子 逐 渐 扩 散、 偏聚,使得镀 层 中 因 氢 气 存 在 的 细 小 孔 洞 和 凹 陷 被填补,因此镀层表面越来越均匀平整,镀层结构 更加致密,孔 洞 和 凹 陷 消 失,镀 层 表 面 更 加 光 滑, 并于400 ℃热 处 理 后 表 面 质 量 达 到 最 佳;当 热 处 理温度进一 步 升 高 至 450 ℃ 时,镀 层 表 面 开 始 出 现脱落现象,表面粗糙,镀层晶粒粗大;500 ℃热处 理后镀层 大 量 脱 落,晶 粒 团 聚 现 象 严 重。在 热 处 理过程中镀 层 的 压 应 力 随 温 度 的 升 高 而 降 低,且 温度越高,压应力降低得越明显,当热处理温度高 于400 ℃时,镀 层 的 压 应 力 降 低 速 率 大 于 内应力 降低速率,从而导致镀层与基体的结合力降低,致使 镀层与基体剥离脱落[20]。

2.2 物相组成 

由图2可以看出:热处理前镀层的XRD谱中未 发现明显的衍射峰,说明镀层具有非晶态结构,由 XRF测得此时镀 层 的 化 学 成 分 (质 量 分 数/%)为 42.6Ni,48.9Sn,8.5Cu;随 着 热 处 理 温 度 的 升 高, XRD谱中 逐 渐 出 现 越 来 越 尖 锐 的 衍 射 峰,说 明 Ni-Sn-Cu合金镀层由非晶态结构逐渐转变为晶态 结构。当热处理温度为300 ℃时,在2θ 为44.5°处 出现 Ni(002)衍射峰(PDF:45-1037)。随着热处 理温度从300 ℃升高到400 ℃,Ni(002)衍射峰越 来越尖锐,镀层中的内应力得到释放,原子开始团聚 和重排而出现结构弛豫现象。当热处理温度达到 450 ℃时,除存在 Ni(002)衍射峰外,还在 2θ 为 43.5°处 出 现 了 Cu3Sn (2120)衍 射 峰 (PDF: 01-1240),以及2θ为30.4°和43.6°处出现了 Ni3Sn2 (110)衍射峰(PDF:07-0256)。500℃热处理后镀 层中并未发现其他新相的生成,表明 Ni+Cu3Sn+ Ni3Sn2 是镀层的平衡组织[21-22]。镍原子与铜原子 之间可形成连续固溶体,因此在热处理后镀层中未 发现镍锡铜的三元化合物,这与文献[23-24]中的试 验结果一致。可知随着热处理温度的升高,Ni-Sn- Cu合金镀层结构由热处理前的非晶态结构逐渐转 变为晶态结构,组织中出现了新相,这将会导致镀层 的性能发生改变。 

2.3 与基体的结合状态 

由表1可以看出,当热处理温度不高于400 ℃ 时,镀层的剥离度均低于 5%,根 据 GB/T9286— 1998标准,此时镀层与基体结合力的ISO 等级为 1,ASTM 等 级 为 4B,镀 层 与 基 体 间 的 结 合 良 好。 经450,500℃热处理后,镀层的剥离度急剧升高,可知450 ℃ 时 镀 层 与 基 体 结 合 力 的ISO 等 级 为 3, ASTM 等级为2B,500 ℃时镀层的ISO 等级为4, ASTM 等级为1B,镀层与基体的结合较差。镀层 内应力与镀层和基体间的结合 状 态 密 切 相 关[25]。 在电沉积阴极过程中析氢行为会导致镀层内应力过 大,通过合适温度和保温时间的热处理可以有效去 除镀层中的氢,从而消除内应力,同时有利于镀层与 基体间金属原子扩散而形成金属键,从而提高镀层 与基体间的结合力[26]。但在过高的温度和较长时 间的热处理条件下,由于基体与镀层的热膨胀系数 不同而产生较大的热应力,导致镀层与基体间微小 间隙被扩大,反而不利于镀层与基体间金属键的形 成,使镀层与基体间的结合力降低[27]。镀层结构的 改变也会影响其内应力[28],当热处 理 温 度 不 高 于 400 ℃时,镀层的晶化程度较低,此时镀层除氢作用 占主导,内应力减小甚至消除,镀层与基体的结合良 好;但当热处理温度高于400℃时,镀层的晶化程度 较高,组织中析出了大量晶相,镀层体积收缩而产生 了很高的内应力,此时镀层与基体间的结合力下降。 

2.4 显微硬度 

由表2可以看出,随着热处理温度的升高,镀层 的显微硬度呈先升高后下降的趋势。当热处理温度由300 ℃升高到350 ℃时,镀层显微硬度升高幅度 较小。当热处理温度为400 ℃时,镀层的显微硬度 达到最大值,为328.7 HV。结合微观形貌和 XRD 谱推测,在热处理温度为300,350℃时,镀层开始晶 化析出硬质相镍,表面孔洞消失,因此镀层显微硬度 有小幅度提升。当热处理温度升高到400 ℃时,镀 层的晶化程度提高,硬质相镍含量增多,此时镀层具 有较高密度的晶界和一定的位错,同时镀层表面最 为平整光滑,从而使镀层具有最高的硬度。当热处 理温度高于400℃时,随着热处理温度的升高,镀层 的硬度急剧下降。这是因为当热处理温度达到一定 值后镀层中析出新相 Cu3Sn和 Ni3Sn2,降低了硬质 相镍的相对含量,晶粒变大而团聚在一起,晶界减 少,同时镀层与基体间的结合力严重下降,镀层部分 脱落,从而导致镀层的硬度降低。 

2.5 耐腐蚀性能 

2.5.1 极化曲线

图3为不同温度热处理前后镀层的 Tafel极化 曲线,通过塔菲尔直线外推法[29]测得的在 NaCl溶 液中 Ni-Sn-Cu合金镀层的自腐蚀电流密度和自腐蚀 电位见表3。由图3和表3可以看出:热处理前镀层 的自腐蚀电流密度为32.0μA·cm-2,自腐蚀电位为 -0.839V;当热处理温度从300 ℃升高到400 ℃时, 镀层的自腐蚀电流密度降低,自腐蚀电位升高。热处 理温 度 为 400 ℃ 时 镀 层 的 自 腐 蚀 电 流 密 度 最 小 (10.9μA·cm-2),自腐蚀电位最高(-0.689V),表明 热处理温度为400℃时镀层的耐腐蚀性能最好。当 热处理温度不高于400 ℃时,温度的升高会使镀层 表面更加致密平整,同时镀层的晶相结构主要是镍 及非晶态结构,从而使镀层的耐腐蚀性能变好。当 热处理温度为450,500℃时,镀层的组成相增多,晶 粒粗大,晶界杂质增多,晶间腐蚀倾向增大[30];镀层 与基体间的结合力降低,表面开始脱落,导致镀层的自腐蚀电流密度变大,自腐蚀电位越来越低,表明镀 层的耐腐蚀性能越来越差,并且在热处理500 ℃时 的自腐蚀电流密度比热处理前的镀层更大,腐蚀电 位更低,可知此时镀层的耐腐蚀性能比热处理前的 镀层差。 

2.5.2 电化学交流阻抗谱

交流阻抗谱的容抗弧半径可直接反映镀层的耐 腐蚀性能,容抗弧半径越大,镀层的耐腐蚀性能越 好。由图4可以看出,随着热处理温度的升高,镀层 的交流阻抗容抗弧半径先增大后减小,400 ℃热处 理后镀层的交流阻抗容抗弧半径最大,表明此条件 下镀层的耐腐蚀性能最好,这与 Tafel极化曲线分 析结果一致。 

通过 Zsimpwin 软件对热处理后 Ni-Sn-Cu 合 金镀层的交流阻抗谱进行拟合,得到了相应的等效 电路图,如图5所示,其中:R1 和 L1 分别表示工作 电极和参比电极之间溶液的电阻和电感;镀层表面 具有一定的粗糙度导致其存在一定的弥散效应,且 弥散指数n 不为1,所以用 Q1 表示吸附导致的常相 位角元件,吸附量越大,其电容越大[31];R2 表示镀层的电荷转移电阻,其电阻 R2 与镀层的腐蚀速率 成反比关系,R2 越大,镀层表面电阻越大,即在镀层 表面转移电子的阻碍越大,镀层的耐腐蚀性能越好; R3 和 C1 分别表示 NaCl溶液与镀层表面之间的电 阻和双电层电容;R4 和 L2 分别表示在腐蚀过程中 因腐蚀产物掉落而引起的电阻和电感;R5 和 C2 分 别表示钝化层孔隙的电阻和双层电容[19]。经等效 电路拟合后,得到不同温度热处理前后镀层的拟合 结果如表4所示,表中Yθ 表示 Q1 的电容。由表4 可以看出,随着热处理温度的升高,镀层的电荷转移 电阻先增大后减小,400 ℃热处理后镀层的电荷转 移电阻最大(1.031kΩ·cm2),表明此时镀层的耐腐 蚀性能最好。

3 结 论 

(1)随着热处理温度由300 ℃升高到400 ℃, Ni-Sn-Cu合金镀层表面越来越均匀平整,当温度高 于400℃后镀层表面粗糙,出现脱落现象;400 ℃热 处理后表面质量最佳;热处理后镀层从非晶态结构逐 渐转变为晶态结构,并析出 Ni、Cu3Sn和 Ni3Sn2 相。

(2)当热处理温度不高于400 ℃时,镀层与基 体结合力的ISO 等级为1,ASTM 等级为4B,镀层 与基体间的结合良好,450 ℃热处理时镀层与基体 结合 力 的ISO等 级 为3,ASTM等 级 为2B,500 ℃热处 理 时 镀 层 与 基 体 结 合 力 的 ISO 等 级 为 4, ASTM 等级为1B,镀层与基体的结合较差。 

(3)随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度 先升高后下降,当热处理温度为400℃时,镀层的显 微硬度最大,为328.7 HV;自腐蚀电流先减小后增 大,自腐蚀电位先升后降,交流阻抗容抗弧半径先增 大后减小,电荷转移电阻先增大后减小;当热处理温 度为 400 ℃ 时,镀 层 的 自 腐 蚀 电 流 密 度 最 小,为 10.9μA·cm-2,自腐蚀电位最高,为 -0.689 V,交 流阻抗 容 抗 弧 半 径 最 大,电 荷 转 移 电 阻 最 大,为 1.031kΩ·cm2,此时镀层的耐腐蚀性能最好;电沉 积 Ni-Sn-Cu合金镀层的最佳热处理温度为400℃。

参考文献: 

[1] 何生龙,肖荣和,李志敏.枪色电镀[J].电 镀 与 环 保,1990,10 (6):8-11. HE S L,XIAO R H,LI Z M.Gun-color plating[J]. Electroplating& PollutionControl,1990,10(6):8-11. [2] 王征,安茂忠,胡旭日,等.电沉积Zn-Ni-Sn合金工艺研究[J]. 材料工程,2006,34(4):37-40. WANG Z,AN MZ,HUXR,etal.ElectrodepositionofZn-Ni-Sn alloy[J].JournalofMaterialsEngineering,2006,34(4):37-40. [3] 陈文亮.高装饰性 锡 镍 合 金 电 镀 工 艺 研 究 [J].电 镀 与 涂 饰, 1989,8(2):4-11. CHEN W L.Study on electroplating technology of high decorativetin-nickelalloy[J].Electroplating & Finishing, 1989,8(2):4-11. [4] DONGX,LIU W B,CHEN X,etal.Novelthreedimensional hierarchicalporous Sn-Nialloys as anodeforlithium ion batterieswithlongcyclelifebypulseelectrodeposition[J]. ChemicalEngineeringJournal,2018,350:791-798. [5] AHNS,NAKAMURA Y,NARA H,etal.Applicationof Sn-Nialloy as an anode for lithium-ion capacitors with improvedvolumetricenergyandpowerdensity[J].Journalof TheElectrochemicalSociety,2019,166(15):3615-3619. [6] SHANMUGAM N V,SELVAM M,SRINIVASAN K N, etal.Black nickel-tin selective coatingsforsolarthermal energyconversion[J].MetalFinishing,1984,82(10):91-95. [7] SELVAM M,SRINIVASAN K N,VEERAMANIP,etal. Selectivenickel-tincoatingsforsolarwaterheater[J].Bulletin ofElectrochemistry,1989,5(11):822-823. [8] 周长虹,王 宗 雄,高 立 新.枪 黑 色 锡 镍、锡 镍 铜 合 金 电 镀 工 艺 [J].电镀与精饰,1997,19(4):31-32. ZHOUCH,WANGZX,GAOLX.Electroplatingprocessof black tin-nickel,tin-nickel-copper alloy [J].Plating and Finishing,1997,19(4):31-32. [9] LIU C H,GAN X P,ZHOU K C. Microstructure and properties of open-cell Ni-Sn-P alloy foams prepared by electrolessplating [J].Materialsand Corrosion,2019,71 (6):924-930. [10] WANG H Z,LEIX C,YAO S W,etal.Effectofheat treatmenton propertiesof Ni-Sn-P coatings[J].Surface Engineering,2017,34(6):1-7. [11] 宋长生,王国荣.热处理对化学镀 Ni-Sn-P镀层结构和性能的 影响[J].电镀与精饰,2000,22(1):9-11. SONGC S,WANG G R.Effectofheattreatmentonthe structureandpropertiesofchemicalplated Ni-Sn-Pcoating [J].PlatingandFinishing,2000,22(1):9-11. [12] KIM H G,LEET W,KIM S M,etal.EffectsofTiaddition andheattreatmentsonmechanicalandelectricalpropertiesof Cu-Ni-Sialloys[J].MetalsandMaterialsInternational,2013, 19(1):61-65. [13] 从善海,韩芳,汪旭超.超高强 Cu-Ni-Sn合金的热处理工艺与 组织性能[J].金属热处理,2010,35(6):43-47. CONGSH,HANF,WANGXC.Heattreatmentprocesses, microstructureandpropertiesofsuperhighstrengthCu-Ni- Snalloy[J].HeatTreatmentofMetals,2010,35(6):43-47. [14] 李求忠,游东宏,谢鸿芳.Ni-Sn-Cu合金负极材料的制备与研 究[J].化学工程与装备,2010(1):11-13. LIQZ,YOUDH,XIEHF.PreparationandstudyofNi-Sn- Cu alloy anode materials[J].Chemical Engineering & Equipment,2010(1):11-13. [15] RAOS,ZOU X,WANGS,etal.Electrodepositionofporous Sn-Ni-Cualloyanodeforlithium-ion batteriesfrom nickel mattein deep eutectic solvents [J]. Journal of The ElectrochemicalSociety,2019,166(10):D427-D434. [16] MONKR G,ELLINGHAM HJT.Electrodepositionoftin alloysfrom alkalinestannatebaths[J].Transactionsofthe IMF,2017,11(1):39-47. [17] PARKINSON N.Theelectrodepositionofbrighttin-nickel alloyplate[J].TransactionsoftheIMF,2017,27(1):129- 151. [18] 田村隆之,安田幸夫.酸性塩化物浴からスズ-ニッケル合金 を電析するさいに吸着した光沢剤の定量[J].金属表面技 術,1986,8(37):406-410. TAKASHIT,SACHIO Y.Determinationofthebrightener adsorbedduringtheelectrodeposition ofSn-Nialloyfrom acidicchloride bath[J].Journalofthe Metal Finishing SocietyofJapan,1986,8(37):406-410. [19] 姚助,刘定富.基于 RSM-BBD的新型锡镍铜合金电镀添加剂 的制备[J].表面技术,2021,50(2):338-346. YAOZ,LIU DF.Preparationofnewtin-nickel-copperalloy electroplatingadditives based on RSM-BBD [J].Surface Technology,2021,50(2):338-346. [20] 姚助.电镀Sn-Ni-Cu合金工艺的研究[D].贵阳:贵州大学, 2021. YAO Z.Study on electroplating of Sn-Ni-Cu alloy[D]. Guiyang:GuiyangUniversity,2021. [21] 张国珠.电镀 Ni-Sn合金热处理前后的组织和性能[J].航空 材料学报,2000,20(2):28-34. ZHANG G Z.Structuresandpropertiesofelectrodeposited tin nickel alloy after heat treatment [J].Journal of AeronauticalMaterials,2000,20(2):28-34. [22] 陈大川,赵仲勋,曾鹏,等.电刷镀高锡铜锡合金镀层的热处理 及摩擦性能研究[J].电镀与涂饰,2015,34(24):1385-1390, 1449. CHEN D C,ZHAO Z X,ZENG P,etal.Study on heat treatmentandtribologicalpropertiesofelectro-brushplated high-tin copper-tin alloy coating [J].Electroplating & Finishing,2015,34(24):1385-1390,1449. [23] LINC H,CHEN S W,WANG C H.Phaseequilibriaand solidificationpropertiesofSn-Cu-Nialloys[J].Journalof ElectronicMaterials,2002,31(9):907-915. [24] 刘欢.单晶铜(镍)基体与无铅钎料的界面反应[D].大连:大 连理工大学,2011:46-49. LIU H.InterfacialreactionsbetweensinglecrystalCu(Ni) substratesandlead-freesolders[D].Dalian:DalianUniversity ofTechnology,2011:46-49. [25] 郭瑞.化学沉积镍基合金结合力研究[D].合肥:安徽建筑大 学,2015. GUO R.Study on the adhesion strength of electroless depositednickelalloycoatings[D].Hefei:AnhuiJianzhu University,2015. [26] 余凤斌,陈莹.提高镀层与基体结合强度的途径[J].电镀与 环保,2009,29(2):7-9. YU F B,CHEN Y. Waystoimprove bondingstrength betweenelectrodepositandsubstrate[J].Electroplating & PollutionControl,2009,29(2):7-9. [27] 王丽丽,管从胜,孙从征.热处理对镍-磷合金镀层结合强度 和硬度的影响[J].电镀与精饰,2008,30(2):4-6. WANGLL,GUANCS,SUNCZ.Effectofheattreatment onbondingstrengthandmicrohardnessofNi-Pcoating[J]. PlatingandFinishing,2008,30(20):4-6. [28] 袁诗璞.第十四讲──镀层的内应力与脆性[J].电镀与涂 饰,2009,28(10):40-44. YUANSP.Lecture14──Internalstressandbrittlenessof thecoating[J].Electroplating & Finishing,2009,28(10): 40-44. [29] 孙跃,胡津.金属腐蚀与控制[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出 版社,2003:49-51. SUN Y,HU J.Metalcorrosionandcontrol[M].Harbin: HarbinInstituteofTechnologyPress,2003:49-51. [30] 蒋太祥,吴辉煌.化学沉积 Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层 结构和硬度的影响[J].厦门大学学报(自然科学版),2000, 39(5):642-646. JIANGT X,WU H H.Chemicaldeposited Ni-Cu-Palloy andcrystallizationprocessingeffectsoncoatingstructureand hardness[J]. Journal of Xiamen University (Natural Science),2000,39(5):642-646. [31] 朱晓东,李宁,黎德育,等.88系列添加剂对高速镀锌层质量 的影响[J].电镀与环保,2005,25(5):6-8. ZHUXD,LIN,LID Y,etal.Effectsof88seriesadditives onthe quality of high-speed galvanization coatings[J]. Electroplating& PollutionControl,2005,25(5):6-8.

< 文章来源>材料与测试网 > 机械工程材料 > 46卷 >