- [检测百科]分享:AZ31镁合金表面苯丙氨酸、甲硫氨酸和天冬酰胺诱导Ca-P涂层耐蚀性能比较2024年10月22日 16:11
- 为澄清氨基酸基团对成膜的影响,采用苯丙氨酸(Phenylalanine,Phe)、甲硫氨酸(Methionine,Met)和天冬酰胺(Asparagine,Asn) 3种氨基酸调控AZ31镁合金的降解速率,采用恒温水浴法(60℃)在其表面制备了3种氨基酸Ca-P涂层(Ca-PPhe、Ca-PMet和Ca-PAsn),并使用SEM、EDS 、XRD、FTIR及 XPS对涂层的形貌、成分分布和物相结构进行分析,利用电化学极化和交流阻抗及析氢腐蚀实验对涂层在模拟人体体液(Hank's)中的耐蚀性能进行研究
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- [检测百科]分享:多晶Ni-Mn-X相变合金的织构化与功能行为2024年10月15日 16:15
- 具备一级马氏体相变特征的Ni-Mn-X (X = Ga、In、Sn、Sb等)系列合金具有多种显著的功能特性(如磁驱动形状记忆效应、磁热效应、弹热效应等),在新型智能驱动传感及固态制冷等领域有广阔的应用前景。
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- [检测百科]分享:MAX 相表面金属晶须自发生长现象的研究现状与展望2024年09月27日 13:02
- 田志华1,张培根,1,刘玉爽2,陆成杰1,丁健翔3,孙正明,1 1.东南大学 材料科学与工程学院 江苏省先进金属材料高技术研究重点实验室 南京 211189 2.南京工程学院 材料科学与工程学院 江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室 南京 211167 3.安徽工业大学 材料科学与工程学院 先进金属材料绿色制备与表面技术教育部重点实验室 马鞍山 243002 摘要 以Sn晶须为代表的金属晶须自发生长现象由来已久,电子
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- [检测百科]分享:热处理温度对Ti0.5Zr1.5NbTa0.5Sn0.2 高熵合金组织结构与力学性能的影响2024年09月23日 10:45
- 韩林至1,牟娟,1,周永康2,朱正旺2,张海峰2 1.东北大学 材料科学与工程学院 材料各向异性与织构教育部重点实验室 沈阳 110819 2.中国科学院金属研究所 师昌绪先进材料创新中心 沈阳 110016 摘要 制备了一种中等密度(约8.0 g/cm3)的难熔高熵合金Ti0.5Zr1.5NbTa0.5Sn0.2(摩尔比),系统研究了热处理温度对合金组织结构和力学性能的影响。结果表明:铸态Ti0.5Zr1.5NbTa0.5Sn0
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- [检测百科]分享:基于飞秒激光时域热反射法的微尺度Cu-Sn金属间化合物热导率研究2024年09月10日 16:19
- 周丽君1,2,位松1,2,3,郭敬东,1,2,孙方远,4,王新伟5,唐大伟5 1.中国科学院金属研究所 沈阳材料科学国家研究中心 沈阳 110016 2.中国科学技术大学 材料科学与工程学院 沈阳 110016 3.桂林电子科技大学 机电工程学院 桂林 541004 4.北京科技大学 能源与环境工程学院 北京 100083 5.大连理工大学 能源与动力学院 大连 116024 摘要 利用双波长飞
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- [检测百科]分享:Zr-Sn-Nb-Fe-V合金在过热蒸汽中的周期性钝化-转折行为2024年08月26日 16:38
- 廖京京,张伟,张君松,吴军,杨忠波,彭倩,邱绍宇, 中国核动力研究设计院 反应堆燃料及材料重点实验室 成都 610213 摘要 研究了2种高Nb、低Nb含量新型Zr-Sn-Nb-Fe-V合金在400℃、10.3 MPa过热蒸汽中的长期均匀腐蚀行为,发现2种合金均表现出周期性钝化-转折规律,对其演变行为及机制进行了深入研究。多次转折发生后,氧化膜显微组织仍呈规律性分层,柱状晶及缺陷带周期性出现。转折前,氧化膜/金属界面起伏强度及四方ZrO2(t
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- [检测百科]分享:Al掺杂Mg/Mg2Sn合金界面的第一性原理计算2024年08月13日 14:19
- 王福容1,张永梅1,柏国宁2,郭庆伟2,赵宇宏,2,3 1中北大学 半导体与物理学院 太原 030051 2中北大学 材料科学与工程学院 太原 030051 3北京科技大学 北京材料基因工程高精尖创新中心 北京 100083 摘要 为研究Mg-Sn合金中Al掺杂Mg基体与Mg2Sn相不同取向以及Al元素在界面处的分布位置,基于密度泛函理论计算了Al元素掺杂Mg/Mg2Sn不同指数面的界面黏附功、界面能以及界面掺杂能来寻
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- [检测百科]分享:电镀电流密度对锡/电镀铜接头界面空洞的影响2022年12月14日 15:03
- 在电流密度分别为1.7,50mA??cm-2下电镀制备了两种电镀铜基板,将其与锡粒回流焊接成锡/铜接头,并在150 ℃老化不同时间(10,20d),观察了电镀铜基板表面和锡/铜接头界面的形貌,分析了柯肯达尔空洞在老化过程中的演变机制.结果表明:经老化处理后,两种锡/铜接头均在 Cu3Sn/Cu界面形成空洞,空洞的密度随着老化时间的延长逐渐增大,高电流密度下的空洞密度也大;使用较高电流密度制备电镀铜基板的接头,未经老化处理其界面已出现空洞,经老化处理后,空洞逐渐聚集成为空腔,空腔内表面成为铜元素的快速扩散通道;电流密度会影响表面电镀层的组织结构,从而影响后续老化过程中界面的组织结构.
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- [检测百科]分享:微量锆对 AlSn6Cu合金组织和力学性能的影响2022年09月23日 14:49
- 以添加 Al-5Zr中间合金的方式在铸态 AlSn6Cu合金中引入微量锆元素,研究了锆含 量(0~0.25%,质量分数)对合金组织和力学性能的影响。结果表明:锆元素的添加能明显细化晶 粒,添加0.25%锆可以将晶粒尺寸从1450μm 细化到280μm;随着锆含量的增加,合金的显微组 织经历了从树枝状到退化枝晶状或花瓣状,再到近球形的转变,β-Sn相经历了从颗粒状到蠕虫状, 再到网状的转变;添加锆元素后合金的抗拉强度均低于未添加锆元素合金,但随着锆含量增加,添 加锆元素合金的抗拉强度逐渐升高最后趋于稳定,该变化趋势是细晶强化和β-Sn相的晶界弱化相 互竞争的结果;随着锆含量增加,合金硬度先增大后降低。
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- [检测百科]分享:微量铬添加与快速凝固对Sn-9Zn合金钎料及 钎料/铜焊点界面特性的影响2022年09月20日 14:51
- 通过真空熔炼制备Sn-9Zn和Sn-9Zn-0.1Cr(质量分数/%)合金钎料,并利用单辊法得 到快速凝固态Sn-9Zn-0.1Cr合金钎料,研究了微量铬添加和快速凝固对钎料显微组织、润湿性能、 耐腐蚀性能,以及钎料/铜焊点界面金属间化合物(IMC)层在85 ℃时效过程中生长动力学的影响。 结果表明:添加质量分数0.1%铬能够抑制 Sn-9Zn合金钎料中富锌相的聚集并细化共晶组织,提 高合金钎料的最大润湿力并缩短润湿时间,抑制钎料/铜焊点界面IMC 层的生成以及在时效过程 中的过度生长;快速凝固态Sn-9Zn-0.1Cr合金钎料中富锌相呈颗粒状弥散分布于β-Sn枝晶中,组 织更加细小均匀,耐腐蚀性能显著改善,但界面IMC层在85 ℃时效过程中的生长速率相比于熔炼 态合金钎料略有增大。
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- [检测百科]分享:热处理温度对电镀 Ni-Sn-Cu合金镀层组织及 性能的影响2022年09月15日 14:11
- 采用电镀工艺在镀锌铁片上制备 Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行 300~500 ℃保温1h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合 状态、硬度、耐腐蚀性能等。结果表明:随着热处理温度的升高,镀层从非晶态结构逐渐转变为晶态 结构,并析出 Ni、Cu3Sn和 Ni3Sn2 相;随着热处理温度由300 ℃升高到400 ℃,镀层与基体间的结 合良好,当温度高于400℃后镀层与基体的结合变差;随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先升 高后下降,自腐蚀电流密度先减小后增大,自腐蚀电位先升后降,交流阻抗容抗弧半径先增大后减小, 电荷转移电阻先增大后减小;400℃热处理后镀层的综合性能最优,表面质量最佳,与基体的结合良 好,显微硬度最高,为328.7 HV,自腐蚀电流密度最小,为 10.9μA·cm-2,自 腐 蚀 电 位 最 高,为 -0.689V,交流阻抗容抗弧半径最大,电荷转移电阻最大,为1.031kΩ·cm2
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- [检测百科]ICP测试重金属物质含量2021年11月01日 16:05
- 建议使用 电感耦合等离子体 (ICP) 用于 测定药物中的重金属 替代 USP <231> 的物品 重金属测试。虽然目前 USP <231> 程序将检测 铅、汞、铋、砷、锑、锡、镉、银、铜 和 Mo,所提出的方法将 测试 Al、Sb、As、Be、B、Cd、Cr、Co、 铜、铟、铱、铁、铅、锂、镁、锰、汞、 Mo、Ni、Os、Pd、Pt、Rh、Rb、Ru、Se、 Sr、Tl、Sn、W 和 Zn。
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- [检测百科]S-N曲线的基本结构:预测缺陷材料的疲劳寿命和疲劳极限以及散射的性质2021年10月18日 14:25
- 历史上,S-N 曲线以施加应力 σ 与失效循环次数 Nf 之间的指数关系的形式表示。 本文从小裂纹力学的角度阐述了基于疲劳寿命和含缺陷材料极限预测方法的S-N曲线的基本结构。 讨论了所提出的方法在阶跃加载和变幅加载中的扩展应用。 还从疲劳极限随应力循环次数和裂纹扩展数不断减小的角度讨论了 Miner 规则的适用性问题。
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- [检测百科]金相组织定量分析步骤流程2020年09月21日 15:43
- 在图像处理之前,一般采用直方图均衡的手段对图像进行增强,以提高图像的对比度,见图2。直方图均衡后,虽然图像灰度级的动态范围得到了展宽,但也增强了背景噪声,可能出现伪轮廓。对于Sn-Bi合金金相组织图像而言,灰色β-Sn相与白色Bi相对比度较大,两种组织的灰度直方图峰值易于区分,见图3,因此可不进行图像增强操作。
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