全站搜索 - 断裂行为-上海国检浦东检测技术有限公司

[检测百科]分享：多晶Be室温拉伸变形和断裂行为2025年12月30日 14:00: 通过SEM原位拉伸实验观察室温下多晶Be的变形、裂纹萌生和扩展过程, 利用电子背散射衍射(EBSD)标定断裂解理面, 结合OM分析孪晶变形, 研究多晶Be室温拉伸变形和断裂行为及其机理.; 阅读（75）标签：

[检测百科]分享：Q460钢焊接接头组织及动态断裂行为的研究2025年07月17日 14:07: 通过调整焊接热输入研究了Q460低合金高强钢CO2气体保护药芯焊接接头的组织及其对不同温度下动态断裂韧性(JId)的影响规律, 探究了影响接头动态断裂行为的机理.; 阅读（98）标签：

[检测百科]分享：金属玻璃的断裂行为与强度理论研究进展2025年07月03日 13:36: 由于特殊的非晶态结构, 金属玻璃表现出与传统晶体材料十分不同的变形与断裂行为. 金属玻璃具有高强、脆性和宏观均匀、各向同性的特点, 使其成为研究高强度材料强度理论的理想模型材料, 因而关于金属玻璃的断裂行为与强度理论研究至今仍然吸引着材料、力学和物理等学科研究人员的广泛兴趣.; 阅读（63）标签：

[检测百科]分享：Ti/Al异种合金接头原位拉伸应变场及断裂行为的研究2025年06月27日 14:48: 采用Zn-Al钎料超声辅助钎焊连接了钛合金与铝合金, 利用OM, SEM, EDS和TEM分析了钎焊接头的微观组织. 利用数字图像相关(DIC)方法分析了Ti/Al钎焊接头在原位拉伸过程中应变变化及裂纹扩展情况; 阅读（63）标签：

[检测百科]分享：热加工对Z3CN20-09M双相不锈钢组织及热老化冲击断裂行为的影响2025年05月23日 15:07: 利用定量逐层研磨和计算机辅助重建及可视化技术,并结合电子背散射衍射(EBSD)方法,研究了Hi-B钢二次再结晶退火初期不同取向晶粒的三维形貌。结果表明,Goss取向晶粒主要呈“塔状”,黄铜取向晶粒则类似“上大下小”倒锥状,{411}<148>取向晶粒也表现为“塔状”和倒锥状; 阅读（59）标签：

[检测百科]分享：中国低活化马氏体钢在液态Pb-Bi中的脆化现象2025年05月23日 14:59: 为了评价反应堆候选结构材料与液态金属的相容性,针对低活化马氏体钢在液态Pb-Bi共晶中的拉伸脆化现象,采用2种拉伸速率的拉伸实验,研究了中国低活化马氏体钢(CLAM)在200~500 ℃范围内的Ar气和液态Pb-Bi共晶环境中的拉伸断裂行为。; 阅读（123）标签：

[检测百科]分享：退火温度对ARB-Cu室温拉伸断裂行为的影响2025年05月15日 15:15: 利用TEM观察累积叠轧法(ARB)制备的超细晶Cu的微观结构,在IBTC-5000单轴疲劳试验机上对制备态及不同温度退火态的ARB-Cu进行单向静态拉伸实验,通过SEM观察力学测试后试样的断口形貌。; 阅读（53）标签：

[检测百科]分享：Ti-Al合金γ/α2界面结构及拉伸变形行为的分子动力学模拟2025年03月11日 15:18: 采用分子动力学方法,通过考察共格和半共格界面,发现体系总能量随两相厚度比变化,得到2种界面相互转变的临界片层厚度;对不同片层厚度的Ti-Al合金进行垂直界面的拉伸加载,发现共格界面的屈服强度高于半共格界面,断裂行为随γ和α2相的厚度比变化; 阅读（99）标签：

[检测百科]分享：B4C/6061Al复合材料热压缩断裂行为的多尺度研究2025年02月14日 13:47: 运用实验和模拟仿真相结合的方法研究了B4C/6061Al复合材料的热压缩断裂行为，确定了损伤模型及损伤参数。建立了单向多尺度有限元模型，分析了B4C/6061Al复合材料的细观损伤机理。; 阅读（70）标签：

[检测百科]分享：应力控制下７０７５ＧT６５１铝合金的疲劳断裂行为2022年12月14日 14:45: 在不同应力幅下(６０％σs,７０％σs,８０％σs,９０％σs,σs 为试验合金屈服强度)对７０７５ＧT６５１铝合金进行了应力控制下的疲劳试验,研究了其循环应变响应,观察了疲劳断口形貌、表面损伤形貌以及显微组织,分析了疲劳裂纹的萌生及扩展机制.结果表明:试验合金中析出了微米级的Al７Cu２Fe颗粒、纳米级的η′(MgZn２)相和尺寸较大η(MgZn２)相,此外,还存在尺寸为３~１０nm的细小球状 GP区;在较高应力幅(８０％σs,９０％σs)控制下,试验合金表现出先软化后硬化直至断裂的疲劳行为,而在较低应力幅(６０％σs,７０％σs)下则先软化后明显硬化并趋于稳定;试验合金主要发生微孔聚集韧窝型断裂,在较高应力幅下,裂纹源位于粗大夹杂物 Al７Cu２Fe和第二相 MgZn２处,位错大量缠结,而在低应力幅下,裂纹源位于基体轻微撕裂处,位错形态为分散的短或长直位错线.; 阅读（58）标签：