- [检测百科]分享：倒装芯片无铅凸点β-Sn晶粒取向与电迁移交互作用2025年04月07日 13:39
- 采用原位电迁移实验研究了在150 ℃、1.0×104 A/cm2条件下倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni-P无铅凸点中β-Sn晶粒取向对金属间化合物(IMC)的聚集析出机制、阴极Ni芯片侧(UBM)溶解行为、电迁移失效机制以及电迁移驱动下β-Sn晶粒的旋转滑移机制的影响
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- [检测百科]分享：分层厚度对选区激光熔化成形Ti-5Al-2.5Sn合金组织与性能的影响规律2025年03月25日 15:16
- 研究了分层厚度对选区激光熔化(SLM)技术成形Ti-5Al-2.5Sn (TA7)钛合金试样致密度、显微组织和力学性能的影响规律。结果表明：在激光功率和扫描间距一定的条件下,当分层厚度≤40 μm时,致密度随激光体能量密度的下降不断提高;当分层厚度>40 μm时,致密度则随激光体能量密度的下降先升高后降低
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- [检测百科]分享：微合金化元素Sn对Al-Mg-Si合金高温时效强化相析出路径的改变2025年03月24日 15:11
- 研究了Sn (0.2%,质量分数)的添加对一种富Mg的Al-Mg-Si合金经历不同时间的自然时效后在250 ℃下人工时效过程中的时效硬化行为的影响,并利用TEM观察揭示了其微观机理。
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- [检测百科]分享：粉末床激光重熔条件下Ni-Sn反常共晶微观组织的数值模拟2025年03月17日 16:49
- 采用低网格各向异性元胞自动机(cellular automaton,CA)模型研究了激光重熔条件下的反常共晶生长机制。为了验证模型的可靠性,建立了二维层片规则共晶CA 模型,针对CBr4-C2Cl6共晶合金,模拟了1λO失稳形态向2λO失稳形态转变过程,计算结果与实验、相场模拟结果吻合。
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- [检测百科]分享：Al-Bi合金凝固过程及微合金化元素Sn的影响2025年02月14日 13:00
- 实验研究了Al-Bi合金凝固过程及微合金化元素Sn的影响，发现添加微量Sn能有效改变Al-Bi合金的液-液相变过程、细化富Bi相粒子。Sn对富Bi相的细化效果随着Sn添加量的增加而增强，当添加量≥0.10% (质量分数)时即可达到最佳细化效果
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- [检测百科]分享：可时效强化Mg-Sn基合金的研究进展2025年01月20日 15:17
- 来源--金属学报
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- [检测百科]分享：溅射沉积Mg2(Sn, Si)薄膜组织结构与导电性能2025年01月20日 15:17
- 来源--金属学报
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- [检测百科]分享：合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响2025年01月08日 16:04
- 针对SAC305和改良添加了Ni、Sb、Bi元素的2种焊料及其分别与NiSn、NiAu、NiPdAu 3种镀层器件钎焊形成的互连焊点，采用SEM、EDS、EPMA、TEM、DSC等方法研究了Ni、Au、Pd、Sb、Bi等添加元素对金属间化合物(IMC)种类及厚度、焊料第二相形貌及分布以及焊点剪切强度的影响。
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- [检测百科]分享：Sn对锆合金在280 ℃ LiOH水溶液中初期腐蚀行为的影响2025年01月08日 14:47
- 为了研究Sn对锆合金初期腐蚀行为的影响，将Zr-0.75Sn-0.35Fe-0.15Cr和Zr-1.5Sn-0.35Fe-0.15Cr (质量分数，%) 2种锆合金大晶粒TEM薄样品放入280 ℃、6.3 MPa、0.01 mol/L LiOH水溶液中短时腐蚀。为了保证在相同的厚度和晶粒取向下观察分析晶体结构演化过程，先采用聚焦离子束(FIB)切出横截面薄区样品，再采用TEM观察腐蚀样品表面和横截面的显微组织，利用离孔周围不同距离处样品厚度差别造成的氧含量差别，研究了Sn对锆合金初期氧化行为、早期氧化膜的形核与长大过程的影响。
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- [检测百科]分享：Zr-0.75Sn-0.35Fe-0.15Cr合金在250 ℃去离子水中的初期腐蚀行为2024年12月26日 14:56
- 为研究锆合金从开始氧化至生成ZrO2的相组成及其晶体结构变化，采用锆合金大晶粒TEM薄样品在250 ℃、3 MPa去离子水中短时腐蚀的方法，利用距离TEM薄样品穿孔周围不同距离处样品厚度差别造成的O含量差别，采用HRTEM研究了Zr-0.75Sn-0.35Fe-0.15Cr合金的初期腐蚀行为以及早期形成的氧化膜晶体结构演化过程
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- [检测百科]分享：金刚石工具用Cu-10Sn-xNi合金的制备和性能表征2024年12月20日 15:25
- 采用球磨法制备了4种不同Ni含量的Cu-10Sn-xNi (x=15、30、45和60，质量分数，%)预合金粉末，分别经820、850和880 ℃热压烧结制备成合金块材，对预合金粉末和合金块材的微观组织和机械性能进行表征与检测
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- [检测百科]分享：Al含量对Mg-Sn-Ca合金微观组织与力学性能的影响2024年12月09日 16:39
- 系统研究了Al含量对铸态和挤压态Mg-2.5Sn-2Ca-xAl (x=2、4、9，质量分数，%)合金微观组织和力学性能的影响。结果表明，随着Al含量的升高，合金的强度有所降低，延伸率增加。Mg-2.5Sn-2Ca-2Al、Mg-2.5Sn-2Ca-4Al和Mg-2.5Sn-2Ca-9Al合金的屈服强度分别约为370、325和290 MPa，延伸率分别约为6.2%、11.0%和12.0%。
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- [检测百科]分享：AZ31镁合金表面苯丙氨酸、甲硫氨酸和天冬酰胺诱导Ca-P涂层耐蚀性能比较2024年10月22日 16:11
- 为澄清氨基酸基团对成膜的影响，采用苯丙氨酸(Phenylalanine，Phe)、甲硫氨酸(Methionine，Met)和天冬酰胺(Asparagine，Asn) 3种氨基酸调控AZ31镁合金的降解速率，采用恒温水浴法(60℃)在其表面制备了3种氨基酸Ca-P涂层(Ca-PPhe、Ca-PMet和Ca-PAsn)，并使用SEM、EDS 、XRD、FTIR及 XPS对涂层的形貌、成分分布和物相结构进行分析，利用电化学极化和交流阻抗及析氢腐蚀实验对涂层在模拟人体体液(Hank's)中的耐蚀性能进行研究
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- [检测百科]分享：多晶Ni-Mn-X相变合金的织构化与功能行为2024年10月15日 16:15
- 具备一级马氏体相变特征的Ni-Mn-X (X = Ga、In、Sn、Sb等)系列合金具有多种显著的功能特性(如磁驱动形状记忆效应、磁热效应、弹热效应等)，在新型智能驱动传感及固态制冷等领域有广阔的应用前景。
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- [检测百科]分享：MAX 相表面金属晶须自发生长现象的研究现状与展望2024年09月27日 13:02
- 田志华1,张培根,1,刘玉爽2,陆成杰1,丁健翔3,孙正明,1 1.东南大学 材料科学与工程学院 江苏省先进金属材料高技术研究重点实验室 南京 211189 2.南京工程学院 材料科学与工程学院 江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室 南京 211167 3.安徽工业大学 材料科学与工程学院 先进金属材料绿色制备与表面技术教育部重点实验室 马鞍山 243002 摘要 以Sn晶须为代表的金属晶须自发生长现象由来已久，电子
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- [检测百科]分享：热处理温度对Ti0.5Zr1.5NbTa0.5Sn0.2 高熵合金组织结构与力学性能的影响2024年09月23日 10:45
- 韩林至1,牟娟,1,周永康2,朱正旺2,张海峰2 1.东北大学 材料科学与工程学院 材料各向异性与织构教育部重点实验室 沈阳 110819 2.中国科学院金属研究所 师昌绪先进材料创新中心 沈阳 110016 摘要 制备了一种中等密度(约8.0 g/cm3)的难熔高熵合金Ti0.5Zr1.5NbTa0.5Sn0.2(摩尔比),系统研究了热处理温度对合金组织结构和力学性能的影响。结果表明：铸态Ti0.5Zr1.5NbTa0.5Sn0
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- [检测百科]分享：基于飞秒激光时域热反射法的微尺度Cu-Sn金属间化合物热导率研究2024年09月10日 16:19
- 周丽君1,2,位松1,2,3,郭敬东,1,2,孙方远,4,王新伟5,唐大伟5 1.中国科学院金属研究所 沈阳材料科学国家研究中心 沈阳 110016 2.中国科学技术大学 材料科学与工程学院 沈阳 110016 3.桂林电子科技大学 机电工程学院 桂林 541004 4.北京科技大学 能源与环境工程学院 北京 100083 5.大连理工大学 能源与动力学院 大连 116024 摘要 利用双波长飞
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- [检测百科]分享：Zr-Sn-Nb-Fe-V合金在过热蒸汽中的周期性钝化-转折行为2024年08月26日 16:38
- 廖京京,张伟,张君松,吴军,杨忠波,彭倩,邱绍宇, 中国核动力研究设计院 反应堆燃料及材料重点实验室 成都 610213 摘要 研究了2种高Nb、低Nb含量新型Zr-Sn-Nb-Fe-V合金在400℃、10.3 MPa过热蒸汽中的长期均匀腐蚀行为，发现2种合金均表现出周期性钝化-转折规律，对其演变行为及机制进行了深入研究。多次转折发生后，氧化膜显微组织仍呈规律性分层，柱状晶及缺陷带周期性出现。转折前，氧化膜/金属界面起伏强度及四方ZrO2(t
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- [检测百科]分享：Al掺杂Mg/Mg2Sn合金界面的第一性原理计算2024年08月13日 14:19
- 王福容1,张永梅1,柏国宁2,郭庆伟2,赵宇宏,2,3 1中北大学 半导体与物理学院 太原 030051 2中北大学 材料科学与工程学院 太原 030051 3北京科技大学 北京材料基因工程高精尖创新中心 北京 100083 摘要 为研究Mg-Sn合金中Al掺杂Mg基体与Mg2Sn相不同取向以及Al元素在界面处的分布位置，基于密度泛函理论计算了Al元素掺杂Mg/Mg2Sn不同指数面的界面黏附功、界面能以及界面掺杂能来寻
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- [检测百科]分享：电镀电流密度对锡/电镀铜接头界面空洞的影响2022年12月14日 15:03
- 在电流密度分别为１．７,５０mA??cm－２下电镀制备了两种电镀铜基板,将其与锡粒回流焊接成锡/铜接头,并在１５０ ℃老化不同时间(１０,２０d),观察了电镀铜基板表面和锡/铜接头界面的形貌,分析了柯肯达尔空洞在老化过程中的演变机制.结果表明:经老化处理后,两种锡/铜接头均在 Cu３Sn/Cu界面形成空洞,空洞的密度随着老化时间的延长逐渐增大,高电流密度下的空洞密度也大;使用较高电流密度制备电镀铜基板的接头,未经老化处理其界面已出现空洞,经老化处理后,空洞逐渐聚集成为空腔,空腔内表面成为铜元素的快速扩散通道;电流密度会影响表面电镀层的组织结构,从而影响后续老化过程中界面的组织结构.
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沪公网安备31011202020290号
