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[检测百科]分享：微量锆对 AlSn6Cu合金组织和力学性能的影响2022年09月23日 14:49: 以添加 Al-5Zr中间合金的方式在铸态 AlSn6Cu合金中引入微量锆元素,研究了锆含量(0~0.25%,质量分数)对合金组织和力学性能的影响。结果表明:锆元素的添加能明显细化晶粒,添加0.25%锆可以将晶粒尺寸从1450μm 细化到280μm;随着锆含量的增加,合金的显微组织经历了从树枝状到退化枝晶状或花瓣状,再到近球形的转变,β-Sn相经历了从颗粒状到蠕虫状, 再到网状的转变;添加锆元素后合金的抗拉强度均低于未添加锆元素合金,但随着锆含量增加,添加锆元素合金的抗拉强度逐渐升高最后趋于稳定,该变化趋势是细晶强化和β-Sn相的晶界弱化相互竞争的结果;随着锆含量增加,合金硬度先增大后降低。; 阅读（46）标签：

[检测百科]分享：微量铬添加与快速凝固对Sn-9Zn合金钎料及钎料/铜焊点界面特性的影响2022年09月20日 14:51: 通过真空熔炼制备Sn-9Zn和Sn-9Zn-0.1Cr(质量分数/%)合金钎料,并利用单辊法得到快速凝固态Sn-9Zn-0.1Cr合金钎料,研究了微量铬添加和快速凝固对钎料显微组织、润湿性能、耐腐蚀性能,以及钎料/铜焊点界面金属间化合物(IMC)层在85 ℃时效过程中生长动力学的影响。结果表明:添加质量分数0.1%铬能够抑制 Sn-9Zn合金钎料中富锌相的聚集并细化共晶组织,提高合金钎料的最大润湿力并缩短润湿时间,抑制钎料/铜焊点界面IMC 层的生成以及在时效过程中的过度生长;快速凝固态Sn-9Zn-0.1Cr合金钎料中富锌相呈颗粒状弥散分布于β-Sn枝晶中,组织更加细小均匀,耐腐蚀性能显著改善,但界面IMC层在85 ℃时效过程中的生长速率相比于熔炼态合金钎料略有增大。; 阅读（12）标签：

[检测百科]分享：热处理温度对电镀 Ni-Sn-Cu合金镀层组织及性能的影响2022年09月15日 14:11: 采用电镀工艺在镀锌铁片上制备 Ni-Sn-Cu合金镀层,然后在氮气保护下对镀层进行 300~500 ℃保温1h的热处理,研究不同温度热处理后镀层的微观形貌、物相组成、与基体的结合状态、硬度、耐腐蚀性能等。结果表明:随着热处理温度的升高,镀层从非晶态结构逐渐转变为晶态结构,并析出 Ni、Cu3Sn和 Ni3Sn2 相;随着热处理温度由300 ℃升高到400 ℃,镀层与基体间的结合良好,当温度高于400℃后镀层与基体的结合变差;随着热处理温度的升高,镀层的显微硬度先升高后下降,自腐蚀电流密度先减小后增大,自腐蚀电位先升后降,交流阻抗容抗弧半径先增大后减小, 电荷转移电阻先增大后减小;400℃热处理后镀层的综合性能最优,表面质量最佳,与基体的结合良好,显微硬度最高,为328.7 HV,自腐蚀电流密度最小,为 10.9μA·cm-2,自腐蚀电位最高,为 -0.689V,交流阻抗容抗弧半径最大,电荷转移电阻最大,为1.031kΩ·cm2; 阅读（12）标签：

[检测百科]ICP测试重金属物质含量2021年11月01日 16:05: 建议使用电感耦合等离子体 (ICP) 用于测定药物中的重金属替代 USP <231> 的物品重金属测试。虽然目前 USP <231> 程序将检测铅、汞、铋、砷、锑、锡、镉、银、铜和 Mo，所提出的方法将测试 Al、Sb、As、Be、B、Cd、Cr、Co、铜、铟、铱、铁、铅、锂、镁、锰、汞、 Mo、Ni、Os、Pd、Pt、Rh、Rb、Ru、Se、 Sr、Tl、Sn、W 和 Zn。; 阅读（55）标签：金属材料检测|化学分析

[检测百科]S-N曲线的基本结构：预测缺陷材料的疲劳寿命和疲劳极限以及散射的性质2021年10月18日 14:25: 历史上，S-N 曲线以施加应力 σ 与失效循环次数 Nf 之间的指数关系的形式表示。本文从小裂纹力学的角度阐述了基于疲劳寿命和含缺陷材料极限预测方法的S-N曲线的基本结构。讨论了所提出的方法在阶跃加载和变幅加载中的扩展应用。还从疲劳极限随应力循环次数和裂纹扩展数不断减小的角度讨论了 Miner 规则的适用性问题。; 阅读（54）标签：疲劳试验|金属材料检测

[检测百科]金相组织定量分析步骤流程2020年09月21日 15:43: 在图像处理之前，一般采用直方图均衡的手段对图像进行增强，以提高图像的对比度，见图2。直方图均衡后，虽然图像灰度级的动态范围得到了展宽，但也增强了背景噪声，可能出现伪轮廓。对于Sn-Bi合金金相组织图像而言，灰色β-Sn相与白色Bi相对比度较大，两种组织的灰度直方图峰值易于区分，见图3，因此可不进行图像增强操作。; 阅读（160）标签：金属材料检测|金相分析